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  • 電工雜談新聞列表

    國防工業-電子信息材料領域重大利好!

    2025國防工業電子信息材料產業鏈融合發展對接交流會定檔6月北京! 為貫徹落實國家強軍思想,加快實現高水平科技自立自強的系列指示精神,按照中央軍委裝備發展部、國家國防科技工業局有關推 ...
    2025年05月28日 09:24

    國內首個聚焦玻璃通孔TGV技術的產業聯盟揭牌落地

    在人工智能算力需求爆發式增長與后摩爾時代技術瓶頸交織的背景下,國內首個聚焦玻璃通孔(TGV)技術的產業聯盟于近日在東莞松山湖正式揭牌。該聯盟由三疊紀科技等企業牽頭,聯合數十家產業鏈上 ...
    2025年05月28日 08:22   |  
    玻璃通孔   TGV  

    硼原子“粘”銅太牢?科學家意外發現全新二維材料!

    美國萊斯大學和西北大學的科學家發現了一種新型二維材料——二維硼化銅(copper boride),這一成果發表于《科學進展》(Science Advances)雜志。研究顯示,硼原子在銅基底上會形成緊密結合的 ...
    2025年05月27日 18:10   |  
    二維材料   硼化銅  

    三星電子宣布2028年引入玻璃基板技術 重塑半導體封裝產業格局​

    據韓國電子行業權威媒體報道,三星電子已于近期宣布其重大戰略部署:計劃于2028年全面啟用玻璃基板,替代現有硅中介層技術,應用于先進半導體封裝領域。這項技術革新標志著半導體產業正式邁入“ ...
    2025年05月27日 10:25   |  
    三星   玻璃基板   半導體封裝  

    旭化成推出新型感光干膜SUNFORT,助力先進半導體封裝制造工藝

    近日,旭化成株式會社(以下簡稱“旭化成”)宣布成功開發出面向AI服務器等先進半導體封裝制造工藝的全新感光干膜“SUNFORT™ TA系列”(以下簡稱“TA系列”)。感光干膜是旭化成電子業務 ...
    2025年05月27日 09:38

    AMPLE SOLUTIONS三度登榜全球TOP50,持續領跑電子分銷賽道

    近日,國際權威機構Supply Chain Connect發布了“2025全球電子分銷商50強”榜單,安芯易母公司AMPLE SOLUTIONS再度登榜,這是繼2023、2024連續兩年入選后,今年第三年入選!持續彰顯AMPLE在全球 ...
    2025年05月26日 15:55

    美光科技與力成科技達成HBM2獨家封裝協議 加速高端HBM產能布局

    5月26日消息,臺媒《經濟日報》昨晚援引半導體行業消息人士透露,全球存儲芯片巨頭美光科技(Micron Technology)已與臺灣地區封裝測試龍頭力成科技(Powertech Technology Inc., PTI)簽署獨家 ...
    2025年05月26日 15:00   |  
    HBM2   力成科技   美光  

    HTX攜手HTX DAO共慶BTC披薩節,開啟Web3全球化共識新篇章

    2025年5月22日,加密行業迎來劃時代的一刻。第十五個BTC披薩節如期而至,BTC價格強勢突破11萬美元大關,創下歷史新高;同日,備受矚目的TRUMP晚宴盛大舉行,HTX全球顧問、$TRUMP最大持有者孫宇 ...
    2025年05月26日 11:29

    LET & IRE 2025圓滿收官,創新展品技術閃耀羊城!2026年5月再聚

    5月21-23日,為期三天的2025 中國(廣州)國際物流裝備與技術展覽會(LET 2025)、2025 廣州國際智能機器人展覽會(IRE 2025)在廣州・廣交會展館 D 區圓滿收官。展會以“數智工廠 ...
    2025年05月26日 09:41

    融合共生,智見未來 歌爾光學舉辦第九屆2025年VR&AR顯示光學技術峰會

    5月23日,由歌爾股份控股子公司歌爾光學科技有限公司(以下簡稱“歌爾光學”)主辦的第九屆VR&AR顯示光學技術峰會在青島召開。峰會以 “融合共生,智見未來”為主題,匯聚來自Meta、PICO、影石 ...
    2025年05月23日 16:55

    Kimi圖像理解圖形化模塊與DFRobot行空板為視障人士開啟新“視”界

    一位創客開發了一款基于Kimi圖像理解功能的輔助項目,旨在利用人工智能技術幫助視障人士更好地感知周圍環境。該項目通過精準識別圖像中的文字、顏色和物體形狀等信息,為視障群體提供更便捷的環 ...
    2025年05月23日 16:51
    HBM4新規格拉高制造門檻,預期溢價幅度逾30%

    HBM4新規格拉高制造門檻,預期溢價幅度逾30%

    來源:TrendForce集邦咨詢 根據TrendForce集邦咨詢最新研究,HBM技術發展受AI Server需求帶動,三大原廠積極推進HBM4產品進度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數增加,復雜的芯片設計使得晶 ...
    2025年05月23日 10:19   |  
    HBM4  

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