3月18日，瑞士洛桑聯邦理工學院（EPFL）與IBM歐洲研究院聯合研發團隊在新一期《自然》雜志上發表了重要研究成果。他們成功研制出一款基于光子芯片的行波參量放大器（TWPA），通過緊湊的結構設計 ...
貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續擴充半導體技術知名供應商Analog Devices, Inc. (ADI) 的高性能模擬、混合和數字信號處理 (DSP) 集成電路新品陣容。貿澤有70,000多種ADI產品開放訂購，其中4 ...
全球領先的半導體公司聯發科技與知名游戲引擎開發商Cocos正式宣布達成深度合作！這一合作將把聯發科技在端側生成式AI領域的尖端技術，與Cocos在游戲開發領域的深厚積累深度結合，為開 ...
2025年01月09日 19:12
天璣 8400 的問世，為次旗艦芯片市場注入了前所未有的活力。這款芯片憑借突破性的全大核架構和尖端工藝設計，再次為天璣系列樹立了標桿，成為行業關注的焦點。天璣8400顛覆性的采用了8 個A725 ...
2024年12月24日 10:18
隨著TITAN Core的推出，TITAN Haptics泰坦觸覺在中國市場的融合步伐持續加快。觸覺技術正受到越來越多的關注，市場對該領域研究的需求也隨之增長。為此，中國多所頂尖高校積極開設相關課程，并 ...
Treo 平臺采用模塊化架構，可加快智能電源管理、傳感器接口和通信解決方案的開發速度
安森美（onsemi，納斯達克股票代號：ON ）宣布推出 Treo 平臺，這是一個采用先進的 65nm 節點的BCD（Bip ...
專注于歐洲成長性深度科技的Jolt Capital今日宣布，已通過新成立的Dolphin半導體，收購了混合信號半導體IP解決方案領導者 - Dolphin Design的電源管理和信號處理IP業務（即“IP業務”），并承諾 ...
穩健、可靠的器件不僅增強光譜響應速度，同時大幅提升信噪比特性
模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在其現有為光學傳感器而特別優化的180nm CMOS半導 ...
邁凌(MaxLinear) 是高性能模擬和混合信號產品領域的引領者，為“互聯”提供解決方案。此次，與羅徹斯特電子合作，為其SHDSL系列產品提供持續的生命周期管理和客戶支持。
羅徹斯特電子是可持 ...
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出一本全新電子書，探索在聯網世界中保持信號完整性所涉及的挑戰和需要應對的細節問題。
從智能手機、 ...
近日，天翼云聯合InfoQ舉辦了以“新存儲，更輕量”為主題的線上技術分享會。天翼云存儲產品線總監潘亞蓮以“輕量級存儲集群控制器HBlock的設計理念與場景實踐”為主題，講解了HBlock在產品理念 ...
2024年08月16日 14:13
近日，高性能、高可靠性模擬及混合信號芯片公司納芯微宣布與全球領先的電子元器件分銷商DigiKey達成戰略合作協議，建立全球分銷戰略合作伙伴關系。百余款納芯微明星產品現已上架DigiKey平臺，為 ...
