TI推出采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430 微控制器 MCU
發布時間：2014-4-9 17:28
發布者：eechina
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TI 基于 FRAM 的 MSP430 MCU 發揮 WLCSP 封裝尺寸優勢，幫助優化板級空間，縮小產品尺寸，節省電源 德州儀器 (TI) 宣布推出幾個采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430 微控制器 (MCU) 系列，幫助開發人員節省寶貴的板級空間。除了 5 個提供微型封裝選項的現有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于閃存的 MSP430F51x2 MCU 采用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圓芯片級封裝 (WLCSP)，使開發人員可設計更小的產品。 這些微型封裝尺寸使 MSP430 MCU 非常適合各種超低功耗應用，如傳感器集線器、數字信用卡、可攝入傳感器、保健健身產品（智能手表等）以及消費類電子產品（平板電腦與筆記本等）等。 TI 微型封裝 MCU 擴展產品系列的特性與優勢： • MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 存儲器的器件可為超低功耗數據記錄應用提供更長的電池使用壽命； • MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O，可實現手勢識別、運動跟蹤、環境傳感與情境感知等具有高級傳感器融合功能的應用； • 各種庫與支持的產業環境可簡化在 MSP430F5528 MCU 上的 USB 開發，充分滿足智能手機、筆記本與平板電腦等消費類電子應用的需求； • MSP430F51x2 MCU 上 1.8V 與 5V 容限的 I/O 范圍使得開發人員除了連接高分辨率應用的 PWM 定時器之外，還可連接更廣泛的組件； • 廣泛的 GPIO 范圍 (32-53) 使 MSP430 MCU 在系統中具有高度的靈活性，從而支撐環境傳感器等更多高級特性。 價格與供貨情況 采用微型封裝尺寸 (WLCSP) 封裝的超低功耗 MSP430 MCU 可立即供貨。 |
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