萊迪思開始量產MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封裝器件
發布時間：2014-9-23 16:39
發布者：eechina
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萊迪思半導體公司的MachXO3LTM產品系列開始量產，包含最小尺寸為2.5 mm x 2.5 mm的四種小尺寸封裝。萊迪思同時推出了兩款新的低成本分線板（breakout board），使得設計人員能夠對MachXO3L器件的IP硬核、多種I/O和其他功能進行評估。這一系列發布穩固了MachXO3L產品系列的業界領先地位，致力于幫助工程師快速解決從工業基礎設施到智能互聯設備等各種應用中的復雜設計問題。 MachXO3L獨一無二的優勢包含以下幾方面： 業界最低的每I/O成本源于晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）以及先進的芯片陣列BGA（caBGA）技術，最小封裝尺寸僅2.5 mm x 2.5 mm，還有業界領先的17 mm x 17 mm封裝擁有多達335個I/O。這使得工程師們能夠在小空間內實現大功能，并保持低成本的競爭優勢。 業界領先的低功耗包括一個片上電壓調節器，可簡化系統設計、避免散熱問題，幫助工程師實現節能、永遠在線的設備。 瞬時啟動功能可實現小于1ms的啟動時間，加上后臺系統升級功能、雙引導和單電源，使得MachXO3L器件成為控制啟動和系統初始化的理想選擇。 IP硬核模塊包含I2C、SPI、嵌入式存儲器和一個振蕩器，都集成在一個瞬時啟動的可編程架構中。MachXO3L器件同樣支持基于MIPI D-Phy的DSI和CSI2 I/O。這些優勢能幫助工程師更塊地進行設計、增強可靠性以及減少成本。 “萊迪思遙遙領先于競爭對手，因為在瞬時啟動產品領域我們擁有25年的豐富經驗，”萊迪思市場部企業副總裁Keith Bladen先生表示�！拔覀儤I界領先的非易失性FPGA產品系列采用先進的40 nm技術、功耗低至19 μW，從256至40K LUT這一業界可選密度范圍最廣的器件系列現已開始量產。MachXO3L系列器件的市場需求強勁，已獲得將近200家遍及工業、通信和消費電子等領域客戶的肯定，這一數據還在持續增長�！� |
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