未來PCB設計中的關鍵因素
發布時間：2014-12-17 11:21
發布者：designapp
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2013年度DesignCon印刷電路板設計大會幫助我們了解了高科技PCB電路板的實現過程。而以下的一些想法希望可以為未來的電路板設計提供參考。 在這里我必須承認，在最后一次親手布設一塊大型雙面音頻設備電路板后，雖然我設計并監制了許多6層~16層不等的PCB電路板，但是還沒有哪塊采用了獨特的孔技術。目前為止我還沒有嘗試過埋孔/盲孔電路板，亦或是焊盤通孔技術。你們嘗試過嗎？激光鉆孔？科幻小說？非也。 在可行的情況下，通常我們會將電源層/地線層設計得較為緊貼，方便電路板制造商進行生產制造。這種設計為高速電路提供了分布式去耦電容。但最終還是要借助于FaradFlex或Interra等產品，可以實現比標準PCB材料高一百倍甚至以上的電容。這些層可以埋在PCB的疊層中。 嵌入式電阻是疊層的又一顛覆傳統的元件。實際上，嵌入式電阻可以與嵌入式電容相結合，例如FaradFlex上的Ohmega。 你認識當地的電路板制造商嗎？如果認識的話就好辦了。找到一家能夠滿足各種技術水平要求的公司共同合作，很多這樣的公司都會提供各種手冊，其中詳述了他們所支持的工藝和材料、推薦的DFM實踐方法等等。 在定義PCB的過程中，諸多因素會影響到產品的最終成本并決定哪個制造商有這個制造能力。線和空間維度達到最小是一個基本標準，一般情況下默認值為4密耳，而5密耳則提供了更低成本的選擇。3密耳？要做到這一點成本會很高。那么特殊基材呢？你是否有過將普通FR-4玻璃環氧樹脂運用于高頻射頻或高速數字工作環境中的成功案例呢？我個人還沒使用過特殊材料，但是幾年前設計的一個3Gbit/s底板本來可以使用這些特殊材料的,這樣一些較長的鏈路可能就不必降低其數據傳輸速率了。 隨著頻率的提高，材料也成為了關鍵因素。從更宏觀的層面來說，玻璃纖維的編織會嚴重影響軌道阻抗，導致反射和差分對失敗。從微觀層面上來說，銅的表面粗糙度會影響10GHz或20GHz的頻率。銅的表面越粗糙，損失就越大。 我很好奇你們的PCB技術水平。我知道這些先進的工藝和技術已經存在一段時間了，但似乎一直都是大公司的特權，超出了我的使用范圍。那么你們有過在小型項目中使用先進PCB技術的經驗嗎？還是這些工藝和技術只能用于高容量或者高級設計中？ |
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