天嵌科技參加TI11月解決方案研討會（武漢站）

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　　2015年11月02日，廣州天嵌受邀參加2015 TI處理器研討會——武漢站。天嵌科技本次參加TI處理器研討會的主要目的在于兩點：1.了解TI處理的最新技術;2. PRU模塊的介紹和調試。完成上述兩個主要目的，是為了在以后日子中更好地開發配合TI處理器的高性能嵌入式開發板。


　　武漢華美達光谷大酒店
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　　11月6日：北京海淀永泰福朋喜來登酒店 2樓永泰大宴廳C
　　產品介紹：
　　TQ335X_BOARD_v2工控平臺介紹：
　　TQ_AM335x開發板是廣州天嵌計算機科技有限公司專門針對有一定開發經驗或企業用戶提供的一整套的學習和解決方案。TQ_AM335x提供了一個性能穩定及成本低廉的Cortex-A8開發平臺，以便您快速熟悉TI AM335x處理器特性和設計方法，并加快您的產品開發進度。
　　TI Sitara AM335x特點
　　基于ARM Cotex-A8的MPU，主頻最高支持1GHz;
　　512MB DDR3內存，1GB SLC Nandflash;
　　UI及3D功能，集成3D圖形加速器與顯示控制器;
　　集成以太網接口、UART串口、CAN收發器等;
　　提供多達4組GPIO端口，每組32個，部分端口可配置多達7種復用功能;
　　支持Linux3.2、Android4.0操作系統;
　　工作環境溫度范圍：-40℃ ~ 85℃。
　　TQ_AM335X開發板采用“核心板+底板”結構方式。核心板對外接口采用U型雙排插針接口(160個管腳)，引出AM335X全部可用端口。


　　TQ335X_BOARD_v1開發平臺介紹：
　　TQ335X_COREB核心模塊是廣州天嵌計算機科技有限公司基于TI AM335X處理器開發的一款核心模塊。核心模塊集成CPU、內存、FLASH等核心器件，并以接口形式引出CPU的所有功能。TQ335X_COREB核心模塊為您的產品提供性能穩定且成本低廉的Cortex-A8最小系統，縮短您的開發周期，節省您的開發成本，助您的產品快速走向市場。
　　TQ335X_COREB核心模塊具有以下特征：
　　性能強勁，采用AM335X最高主頻的CPU;
　　核心板尺寸為50mm*41mm，僅為名片的一半大小，適用于對尺寸有要求的客戶;
　　接口采用雙排B2B高速接口，確保最佳信號質量，且易插拔更換;
　　存儲容量大，配置大容量4GB eMMC FLASH;


　　以下是2015TI處理器研討會(武漢站)現場圖：




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