知識普及之PCB板沉金板和鍍金板有什么區別？
發布時間：2019-5-10 15:13
發布者：dengguoqiang
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沉金板與鍍金板工藝上的區別如下： ①沉金采用化學反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。 ②鍍金采用的是電解通過電流的原理，也叫電鍍方式。 在實際產品應用中，95%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是它的致命缺點！ 沉金板有什么好處: ⑴沉金板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃,鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。 ⑵沉金對比鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工 ⑶沉金板只有焊盤上有沉金，阻焊油下面是沒有沉金是銅。實板區分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金，是銅側沉金。 ⑷沉金板只有焊盤上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。 ⑸隨著布線越來越精密，嘉立創已經做到了最小3.5mil線距線寬。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金，所以不會產成金絲短路。 ⑹沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化，沉金平整度要好。 更多資訊信息可登錄http://www.sz-jlc.com/wa 查詢 （以上內容整理自嘉立創，版權歸原作者所有，如有侵權請聯系刪除。） TEL 18681568423 Q800058154 |
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