SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展9月在深圳舉辦
發布時間：2025-4-28 14:42
發布者：eechina
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由中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會） 和集成電路創新聯盟聯手主辦的SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展（SEMI-e）將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心舉辦。作為極具影響力和專業性的半導體展會，SEMI-e立足行業前沿，匯聚超1000家全球優質展商，覆蓋從EDA工具、半導體材料、設備制造到芯片設計、封測應用的全產業鏈生態。特設芯片設計及應用、IC制造、晶圓設備、封測設備、核心零部件及材料、化合物半導體及功率器件等六大主題展區。為半導體制造、集成電路、電子電力、電子制造、顯示制造以及汽車、信息通信、消費電子等領域打造集商貿洽談、國際交流及品牌展示為一體的專業展示平臺，助力拓展全球商機。 同時，集成電路創新聯盟也將在SEMI-e展會現場舉辦兩大標桿活動，“中國集成電路創新發展珠峰論壇” 將定向邀請百位行業院士專家、企業領袖及政策制定者，圍繞第三代半導體、Chiplet先進封裝、存算一體架構等戰略方向展開深度研討；“第27屆集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會” 設立10+技術分論壇，搭建晶圓廠與設計企業、系統廠商與芯片供應商的精準溝通平臺，預計吸引超3000名產業鏈決策者參與。 
華南成熟制程需求持續旺盛，先進封裝技術滲透 華南地區作為中國半導體產業鏈的重要區域，在AI、消費電子和汽車智能化驅動下，對成熟制程的晶圓代工需求保持強勁。隨著晶圓代工廠的產線持續擴產，產能利用率接近滿載也推動對刻蝕機、光刻機等核心設備的采購需求，同時新建產線需要進一步強化本土供應鏈穩定性，帶動上游半導體材料需求增長。封測領域因顯示驅動芯片及新能源需求增長，疊加Chiplet、3D封裝技術滲透，推動TSV、混合鍵合設備需求。未來，5G、AIoT及新能源汽車將進一步提升華南在特色工藝與先進封裝領域的競爭力。 聚焦半導體制造，打造六大主題專區 SEMI-e 聚焦半導體完整產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，六大主題專區，全方位展現行業創新成果。展商范圍包含以下： ž IC設計/芯片與應用 IC及相關電子產品設計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、）汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯網、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫療等產品； ž IC制造 半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術及產品； ž 先進封裝 倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV))、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等； ž 半導體設備 晶圓設備/封測設備：晶圓加工過程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、先進封裝工藝（如SiP、3D封裝）設備、功率器件設備等； ž 化合物半導體及功率器件 化合物半導體材料（如GaN、SiC等）及其相關產品，包括功率器件、射頻器件及上游設備、材料等； ž 半導體材料 單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等； ž 半導體核心零部件 機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；
ž AI算力 AI芯片、服務器、交換器、電源、液冷溫控等； 聯手CIOE中國光博會，深度完善半導體產業鏈 SEMI-e將于 CIOE 中國光博會同期舉辦，雙展攜手打造32萬平方米的光電技術與半導體產業超級盛宴。CIOE中國光博會集中展示半導體產業鏈中的傳感器及光電子器件，如光電芯片、光器件、光模塊、光學鏡頭及模組、激光雷達、3D視覺等關鍵核心產品及技術，打造互為依托的上下游產業鏈，雙展聯動共同服務于半導體制造、顯示、數據中心、汽車等多個交叉領域的廣泛觀眾，一站式高效賦能下游關鍵領域。 往屆展會參觀企業包括：臺積電、高塔半導體、力晶積成、聯華電子、世界先進、三星、SK海力士、中芯國際、華宏半導體、華潤微電子、粵芯、增芯、積塔半導體、士蘭微電子、方正微電子、鵬芯微、高通、英偉達、博通、海思半導體、紫光國芯、復旦微電子、北京君正、華大半導體、意法半導體、恩智浦、英飛凌、北方華創、中微公司、芯源微、長川科技、盛美半導體、中科院光電所、立訊精密、偉創力、欣旺達、京東方、TCL華星光電、國星光電、歐普照明、比亞迪汽車、小鵬汽車、理想汽車、小米汽車等（僅為部分企業名單，排名不分先后） 20+同期論壇全鏈協同，聚焦第三代半導體、車規及AI芯片與先進封裝等熱點話題 展會同期將舉辦一系列高峰論壇，邀請來自半導體行業、應用領域以及科研院所的業界領袖、技術專家、科研學者等全面深入探討半導體領域的最新技術和研究方向及市場趨勢，以及在下游應用中的創新發展，部分主題如下，實際以現場為準： ž 半導體制造及先進封裝：半導體產業技術，先進封裝與材料，TGV技術； ž 化合物半導體及功率器件：第三代半導體，車規功率半導體； ž 芯片及芯片設計：AI算力芯片，車規芯片，EDA軟件 2025 年 9 月 10 - 12 日，深圳國際會展中心，SEMI-e深圳國際半導體展暨集成電路產業創新展期待與您共赴這場科技盛宴，即刻預定展位；同時，展會報名參觀也已開啟，提前登記免排隊還能及時獲取展會最新資訊！
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