利用正向壓降測量半導體結溫
發布時間：2011-3-8 12:01
發布者：嵌入式公社
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從集成電路中數以百萬計晶體管到制造高亮度LED的大面積復合結，半導體結可能由于不斷產生的熱量而在早期發生故障。當特征尺寸縮小并且當所需電流增大的情況下，這會成為非常嚴重的問題，甚至正常操作也可能聚積熱量，使結溫升高。溫度上升會導致半導體結內部的故障增加，進而使性能降低、使用壽命縮短。因此，需要一種準確測量半導體器件溫度的方法，避免出現危險的高溫。本文介紹了一種用常規測試和測量儀器測量結溫的簡單方法，并且如何用測量的結溫監視指定器件的工作條件。 下載： 
利用正向壓降測量半導體結溫.pdf
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