印度“造芯”計劃再受重創：兩大半導體項目相繼擱淺，本土化戰略面臨嚴峻考驗
發布時間：2025-5-8 09:40
發布者：eechina
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今日，據多家權威媒體報道，印度軟件企業Zoho與工業巨頭Adani集團相繼宣布放棄或暫停其半導體制造項目，為印度政府推動“芯片自主化”的目標蒙上陰影。這一系列變故不僅暴露出印度在半導體領域的技術短板，也凸顯了其商業環境與政策執行的深層次矛盾。 Zoho擱淺7億美元化合物半導體項目：技術路線存疑，資本密集型投資風險高企 Zoho公司以商務操作系統Zoho One聞名，曾于2024年5月宣布投資7億美元在卡納塔克邦建設化合物半導體晶圓廠。然而，該項目近日被正式放棄。Zoho前執行長、現任首席科學家Sridar Vembu公開表示，董事會認為公司尚未掌握核心技術路線，且芯片制造屬于資本密集型行業，需依賴政府補貼支持。他坦言：“在動用納稅人資金前，我們必須確保技術路徑的可行性，但目前信心不足�！边@一決定反映出印度本土企業在半導體領域的技術積累薄弱，難以獨立承擔高風險、高投入的晶圓廠建設。 Adani與高塔半導體百億美元合作終止：市場需求與財務投入分歧致合作破裂 另一備受關注的項目是Adani集團與以色列芯片制造商高塔半導體（Tower Semiconductor）原計劃投資100億美元的晶圓廠項目。該項目擬分兩階段建設，總產能達每月8萬片晶圓，首階段投資高達70億美元。然而，Adani集團在內部評估后認為，該項目在印度市場的商業可行性存疑，且對高塔半導體承諾的財務投入力度不滿。消息人士透露，Adani對印度半導體市場需求規模、技術轉讓條件及長期回報率持保留態度，最終選擇暫停合作。這一事件凸顯了跨國技術合作中，印度本土企業與外資在利益分配、風險承擔上的分歧。 政策激勵難破困局：補貼申請門檻高、產業鏈配套缺失成主要障礙 印度政府自2021年起推出100億美元芯片激勵計劃，試圖通過補貼吸引外資，但執行效果遠低于預期。截至目前，富士康與Vedanta合資項目、新加坡IGSS晶圓廠計劃等均因技術路線不明、合作伙伴退出而擱淺。分析指出，印度半導體產業面臨三大核心挑戰： · 技術依賴外資：本土企業缺乏芯片制造核心技術，外資企業因技術轉讓限制、知識產權風險而謹慎投資； · 市場需求不確定性：印度本土消費電子產業規模有限，難以支撐大規模晶圓廠產能消化； · 基礎設施與營商環境短板：電力供應不穩定、物流成本高企、政策連續性不足等問題，進一步削弱了外資信心。 全球競爭加劇下，印度“芯片夢”道阻且長 盡管印度政府近期宣布與日本加強芯片供應鏈合作，并吸引AMD、美光等企業投資設計中心或封裝測試廠，但晶圓制造環節的缺失仍使其難以躋身全球半導體核心版圖。Counterpoint研究副總裁尼爾·沙阿指出，印度需在人才培養、基礎研究、產業鏈協同等方面進行系統性改革，而非單純依賴補貼政策。 此次兩大項目擱淺，再次暴露了印度半導體戰略的脆弱性。在全球地緣政治博弈加劇、芯片產業自主化需求上升的背景下，印度能否突破技術、市場與政策的“三重門”，仍需時間檢驗。 |
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