<var id="fnfpo"><source id="fnfpo"></source></var>
<rp id="fnfpo"></rp>

<em id="fnfpo"><object id="fnfpo"><input id="fnfpo"></input></object></em>
<em id="fnfpo"><acronym id="fnfpo"></acronym></em>
  • <th id="fnfpo"><track id="fnfpo"></track></th>
  • <progress id="fnfpo"><track id="fnfpo"></track></progress>
  • <tbody id="fnfpo"><pre id="fnfpo"></pre></tbody>

  • x
    x

    賦能未來,勇往直前---科銳聯合創始人發表SiC MOSFET十周年文章

    發布時間:2021-3-18 12:08    發布者:eechina
    關鍵詞: 科銳 , 碳化硅 , Cree , SiC
    全球碳化硅技術領先企業科銳Cree, Inc. 聯合創始人兼首席技術官John Palmour 博士發表了以《賦能未來,勇往直前:SiC MOSFET問世10周年的思索》為題的文章。


    John Palmour 博士, 科銳聯合創始人兼首席技術官

    近二十年研發路,厚積薄發

    在2011年,在經過了將近二十年的研發之后,科銳推出了全球首款SiC MOSFET。盡管業界先前曾十分懷疑這是否可能實現。在成功發布之前,普遍的觀點是SiC功率晶體管是不可能實現的,因為太多的材料缺陷使其不可行。先前普遍的看法是不可能開發出可用的SiC MOSFET,基于SiC的氧化物絕緣體是不可靠的?其J作為SiC MOSFET的開創者,堅定無畏的在這條充滿荊棘但光明無限的道路上不斷前行。因為我們始終相信MOSFET才是客戶需要的“最終答案”,我們堅信可以通過SiC,開發出市面上最為強大和可靠的半導體。

    在開發過程中,科銳探索了三種不同晶體結構,竭盡全力在降低成本的同時提高安培容量,提高了1000倍甚至更多!最初的晶圓尺寸僅有小指指甲大小。之后,科銳終于將基于3” 吋晶圓的SiC MOSFET推向市場。同時,以科銳的行事風格,并沒有停歇下來去慶祝第1代SiC MOSFET的推出,而是迅速投入到了第2代產品的開發。

    堅持不懈創新,再現生機勃勃

    最初的階段并非沒有彷徨,但我們知道要想推動產業更多的采用,我們就必須不斷地在降低成本的同時提升性能。在那段時間里,我們讓許多原先認為不可能實現的人改變了觀點。我們目睹了友商公司放棄了其他器件結構的選擇,而開始朝向MOSFET迅速邁進。隨著各個產業開始認識到SiC MOSFET可以適用于不同應用,我們看到了新的市場和垂直領域。

    但即便是我自己,當時也沒能全面意識到某些市場將來會變得多么巨大。我們認識到SiC MOSFET能在巨量的工業應用領域發揮關鍵作用,而電動汽車會是一個重要的賽道。我們知道其有潛力,但是我們很難想象這個機遇會有多么巨大,以及我們將助力電動汽車產業的塑造。

    在采用SiC逆變器的特斯拉Model 3的推出之后,一切都發生了改變。在看到了采用SiC器件所能實現的功率密度和續航里程,各家汽車OEM廠商都開始爭相研究如何在他們的汽車之中采用該項技術。

    今天電動汽車產業的蓬勃發展,讓我想到了我們公司歷史上的另一個關鍵時期。我記得目睹了科銳LED業務的巨大發展浪潮。從90年代中期科銳LED在大眾汽車儀表盤上的首次采用,到全行業對于固態照明的擁抱。我見證了公司之前的爆發式增長---而這一幕在今天又開始重現。

    下一個十年,滿懷期待

    十年之前,我們身處一生一遇的增長曲線的初期階段,F在,我們又迎來了這樣的機遇。我迫不及待地想要看到未來十年我們將達到怎樣的高度。

    從一開始的不被看好到現在的萬眾矚目,SiC MOSFET器件一鳴驚人的背后是幾十年如一日的研發奮斗?其J用實際行動向我們詮釋了有志者事竟成的成功哲學。我們有理由相信,SiC MOSFET的未來將會無比光明。

    SiC第三代半導體背景信息

    阿里巴巴達摩院發布2021十大科技趨勢,為后疫情時代基礎技術及科技產業將如何發展提供了全新預測!耙許iC碳化硅、GaN氮化鎵為代表的第三代半導體迎來應用大爆發”位列趨勢之首。以SiC碳化硅和GaN氮化鎵為代表的第三代半導體,具備耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率、抗輻射等優異特性,但受工藝、成本等因素限制,多年來僅限于小范圍應用。近年來,隨著材料生長、器件制備等技術的不斷突破,第三代半導體的性價比優勢逐漸顯現,并正在打開應用市場:SiC元件已用作汽車逆變器,GaN快速充電器也大量上市。未來五年,基于第三代半導體材料的電子器件將廣泛應用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數據中心等場景。

    2021年3月發布的《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》,在科技前沿領域攻關專欄中也強調了要取得SiC碳化硅、GaN氮化鎵等寬禁帶半導體的發展。


    本文地址:http://www.portaltwn.com/thread-762756-1-1.html     【打印本頁】

    本站部分文章為轉載或網友發布,目的在于傳遞和分享信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責;文章版權歸原作者及原出處所有,如涉及作品內容、版權和其它問題,我們將根據著作權人的要求,第一時間更正或刪除。
    您需要登錄后才可以發表評論 登錄 | 立即注冊

    廠商推薦

    • Microchip視頻專區
    • EtherCAT®和Microchip LAN925x從站控制器介紹培訓教程
    • MPLAB®模擬設計器——在線電源解決方案,加速設計
    • 讓您的模擬設計靈感,化為觸手可及的現實
    • 深度體驗Microchip自動輔助駕駛應用方案——2025巡展開啟報名!
    • 貿澤電子(Mouser)專區

    相關視頻

    關于我們  -  服務條款  -  使用指南  -  站點地圖  -  友情鏈接  -  聯系我們
    電子工程網 © 版權所有   京ICP備16069177號 | 京公網安備11010502021702
    快速回復 返回頂部 返回列表
    精品一区二区三区自拍图片区_国产成人亚洲精品_亚洲Va欧美va国产综合888_久久亚洲国产精品五月天婷