華秋一文告訴你：如何避免“斷頭線”帶來的DFM（可制造性）問題
發布時間：2022-11-18 11:23
發布者：華秋電子
關鍵詞：
DFM
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設計一款完整的PCB線路板，需要經過很多個繁瑣而且復雜的工序。一般主要包括明確產品需求、硬件系統設計、器件選型、PCB繪制、PCB生產打樣、焊接調試等步驟。 一般設計師都會有自己積累的設計質量檢查清單，其中的條目部分來源于公司或部門的規范、另一部分來源于自身的經驗總結。專項檢查包括設計的DRC檢查及DFM檢查，這兩部分內容關注的是PCB設計輸出后端加工光繪文件。 對于初學者設計PCB，經常會因為經驗不足，設計不嚴謹，導致一些低級常見的問題出現。設計的產品不能一次性成功，可能會經過修改多次才能成功，在修改過程中也會漏掉一些常見的問題，比如：斷頭線。 什么是斷頭線？ 顧名思義就是無頭無尾的走線、網絡不通的走線。 下面為大家講解華秋DFM軟件如何檢查光繪文件的斷頭線，避免斷頭線帶來一系列的生產品質問題。 斷頭線是如何產生的？ 01 扇出打孔的走線過長導致的斷頭線：修改設計文件后，沒有使用DFM檢查，布的走線很長一段沒有打孔，也沒有與其他位置連接，導致出現斷頭線。如果使用DFM檢查出這條斷頭線，實際上這條斷頭線可以刪除取消。 02 銅皮細絲的斷頭線：設計完成后沒有做銅皮優化，去掉殘銅，導致出現斷頭線。設計完成后使用DFM檢查可避免出現此斷頭線，軟件檢測出來此類斷頭線，可以把此類斷頭線刪除處理。 03 網絡開路的斷頭線：此類問題肯定是沒有做DRC檢查，出光繪后也沒有使用DFM檢查，此類問題的出現，不僅僅是斷頭線帶來的可制造性問題，更嚴重的是開路，導致整批產品無法使用。 斷頭線給生產制造帶來的麻煩？ 一 開路：生產制造負片生產的板子，干膜覆蓋的位置是線路，沒有干膜位置的銅皮蝕刻后是基材。當線路文件有斷頭線存在，壓膜、曝光、顯影后斷頭的位置無干膜覆蓋，蝕刻會把斷頭線位置銅蝕刻掉，導致開路。 二 短路：生產制造蝕刻后，如果有很長的斷頭線，在過磨板機時，因為斷頭線沒有與其他位置相連，因此沒有附著力，容易脫落。當磨板時斷頭線脫落會掉在其他線上面導致其他地方網絡短路。 三 耽誤生產周期：在板廠CAM工程師制作中，發現斷頭線需要跟設計工程師確認斷頭線是否需要與其他位置相連。因為板廠的CAM工程師只是處理光繪文件的圖紙，并不會隨意的去連接設計的網絡。設計文件出現異常再溝通，需要時間，如果是快速交付的產品，一定會耽誤產品的交期，而且溝通也是有成本的。 DFM軟件檢查斷頭線，避免品質問題。 華秋DFM軟件，一鍵分析斷頭線，在制造前攔截問題，避免在生產過程中發現問題再去處理溝通，很大程度上浪費生產周期。 如果生產制造時也沒有發現問題，等產品做到SMT組裝后，發現產品不能使用，到時造成的損失就不只是PCB板子的成本，還有可能導致元器件成本的損失。 |
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