PCB做了盲埋孔，還有必要再做盤中孔工藝嗎

一博高速先生成員--王輝東

初夏的西湖美艷無邊，若不去看看人生總覺遺憾。

杭州兩大美女明明和琪琪約好這個星期天，一起去西湖轉轉，到靈隱寺許個愿，再到北高峰爬個山。

話說兩人正行之間，看到正對面也有兩個美女結伴同行，蹣跚的從山上面走下來。兩人雖是大汗淋漓，但是興致很高。

只聽見一個美女對另一個美女說：“你看你臉上流著汗，把美妝弄花了，這個汗水匯集成團，然后成股流下，就像我家房頂漏水，把那白墻上的涂料沖的一道又一道�！�

另一個美女笑著說：“你還好意思說我呢，你也好不到哪里去，我那汗水是一股一股暢通無阻，你那是流到青春痘的凹坑里還把坑填平，像極了我剛投板的那個PCB上的樹脂塞孔�！�

明明和琪琪相視一笑，喲呵，碰到了同行。

美女見美女，那是相見恨晚，惺惺相惜，三言兩語就聊到了一起，更何況大家都做PCB。

美女昨天投了個板，是個8層二階HDI。

美女說她這個項目急，加班好幾周才剛把板子投出去。

今天上山去朝拜，期待一切都如意。

另一個美女趕忙附和著說，你這PCB是靈隱寺前上過香，大雄寶殿開過光，HDI加盤中孔，成品做出來絕對拉風。

明明說等等，你能把板子情況詳細描述下，我以前聽大師說做HDI的板子，最好不要再做盤中孔，浪費流程，增加成本，還有可能超出生產能力，最后無法加工。

美女設計的項目是一個8層二階盲埋孔,外層有個0.5mm BGA，焊盤中間有夾線，線寬是3mil。

看盲孔的鉆帶設計，需要把1-3的激光鉆孔，拆成DRL2-3和DRL1-2的疊孔制作。

同理6-8的鉆孔也要拆成DRL6-7和DRL7-8去生產。

基本生產流程結構如下：

雖然盲孔做了疊孔設計，生產流程需要加長，但還是能夠順利加工，可是有一條要求，就讓生產難度增加不少,有可能還生產不了。

為何要做樹脂塞孔，美女說因為有過孔打在SMD盤上。

先來看看盤中孔（POFV）的流程,如下：

先鉆盤中孔→鍍孔銅→塞樹脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤中孔（通常是除指盤中孔以外的所有元件孔和工具孔）→鍍非盤中孔的孔銅和VIP面銅→后面正常流程……

做POFV的PCB，面銅需要被電鍍兩次，一次是盤中孔電鍍孔銅時，，另一次是其它非盤中孔的電鍍。按照IPC-A-6012里面的規定，最小的過孔孔銅二級是18um，平均孔銅是20um，三級是最小20um，平均孔銅是25um。如果按照IPC二級標準，使用1/3OZ基銅生產，PCB的最終面銅的厚度在做完POFV后，大概是12um(基銅)+20um(盤中孔孔銅)+20um(非盤中孔孔銅)，總的銅厚度在52um左右。

而HDI板子通常是細密間距，線路通常在3mil及以下。

盤中孔外層線路電鍍兩次，即使做外層減銅工序，能夠生產的極限加工能力，也需要線寬線距在3.5/3.5mil及以上，此板明顯超出生產能力。

美女說那要怎么破。

明明說目前只能取消盤中孔設計，把盤中孔拆成盲孔和埋孔的疊孔設計，否則外層線寬線距太小無法加工。

切記，盲孔和埋孔疊孔時，埋孔一定要做樹脂塞孔電鍍填平（POFV），否則激光孔打下去后和樹脂接觸，無法和埋孔導通,開路。

結尾：

美女聽了明明的話，臉上寫滿了謝意，果然是美女不騙美女，加個微信，山高水遠，咱們后會有期，就此別過，我要趕緊下山，改板去，下次我一定要找你們家合作，技術精湛，實力滿滿，給客戶很有安全感。

琪琪說明明你可以呀，專業到位。

明明說我這是渡有緣人，當然有做PCB或PCB一站式服務的歡迎找我砸單。