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    芯和半導體在ICCAD 2022大會上發布 全新板級電子設計EDA平臺Genesis

    發布時間:2022-12-27 19:32    發布者:eechina
    關鍵詞: 芯和 , EDA , Genesis
    國產EDA行業的領軍企業芯和半導體,在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發布全新板級電子設計EDA平臺Genesis,這是國內首款基于“仿真驅動設計”理念、完全自主開發的國產硬件設計平臺。

    目標市場

    Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統兩大領域的中高端市場。

    隨著電子系統向更高傳輸速率、更高設計密度和更高的設計功耗演進,采用傳統PCB設計工具面臨諸多風險,并耗費大量的人力及財力:
    1.        傳統的PCB設計工具僅支持人工設置規則,工程師需要耗費大量的精力探究芯片設計指導書,通過仿真轉換成實際項目要用的電氣物理規則,同時也要人工梳理生產組裝工廠不同的物理工藝規則;
    2.        傳統的PCB設計工具針對規則沒有平臺化管理,與設計和制造成本容易脫鉤,改版的項目很難繼承和統一管理;
    3.        傳統的PCB工具與仿真工具位于不同的軟件環境,導致仿真優化參數無法自動同步,對于人工設置的依賴極易出錯。

    產品定位

    與傳統的PCB工具不同,Genesis提出“仿真驅動設計”的理念,它依托芯和半導體“國際領先的SI/PI分析能力”、“強大的多物理場仿真能力”以及“多層級分布式計算技術加持的EDA云平臺”,為封裝和PCB板級設計用戶提供成熟易用的全流程協同設計平臺。這個平臺支持芯片布局、電源分割、高速Serdes差分線、DDR總線全自動及交互式布線,將PCB設計與仿真完美結合,形成電子系統建模、設計、場路仿真、驗證和云計算一體化解決方案。同時,通過統一規則平臺將電氣和物理規則統一管理,直接減少了用戶的人工操作,降低設計風險,提升設計效率。
            Genesis基于仿真驅動PCB設計的理念,通過整合不同領域仿真測試驗證的模型庫,層疊和總線電氣規則庫,整合多領域產品的板級設計,封裝設計和制造規則進行模板化管理,有效驅動項目設計規則和DFX正確性,實現設計數據平臺化管理,并大幅提高產品設計迭代效率;
            Genesis作為一款基于大數據仿真驅動、軟件定義的原理圖和PCB設計平臺,還具備全自動和交互式半自動布線功能,以適配射頻信號、SerDes和DDR等高速高頻走線所帶來的設計挑戰;
            Genesis基于全新的架構設計,很容易在云端部署,并支持在線協同設計以及分布式云計算技術,可以充分利用云的彈性和可擴展性。


    Genesis主窗口

    競爭優勢

    1.        芯和是國內唯一一家能提供從封裝和PCB建模、設計、多物理場仿真、系統驗證到云計算的閉環設計流程EDA公司,并已經形成從ViaExpert、Genesis、Metis、Hermes、Notus到XDS和ChannelExpert等最完備的EDA電子系統設計平臺;
    2.        依托芯和強大的多物理場電磁仿真能力,Genesis支持將信號完整性、電源完整性、射頻干擾、熱仿真等仿真數據形成規則約束,并與幾何約束一并驅動自動布局布線技術,形成業內最智能化的設計平臺;
    3.        創新性引入仿真和設計一體化流程屬性和數據結構管理規范,實現高效交互式自動布局布線技術,并快速載入仿真驗證;
    4.        具備強大的智能規則管理流程,支持在線規則庫、器件庫、仿真所需的工藝庫、疊層庫和模型庫等配置、管理和同步功能,為設計和仿真一體化提供基礎支撐。



    Genesis板級電子設計EDA平臺的發布,有效地填補了國內在這一領域的空白,有助于為國內的封裝和PCB板級設計公司提供國際領先、自主可控的設計解決方案。

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