Chiplet陣營再擴容！英特爾推出“算力神器” 合作伙伴覆蓋谷歌、微軟、BAT
發布時間：2023-1-12 14:21
發布者：eechina
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來源：科創板日報 當地時間11日，英特爾正式發布第四代Intel Xeon可擴展處理器（至強處理器），代號Sapphire Rapids；以及代號為Sapphire Rapids HBM的Intel Xeon處理器Max系列、代號為Ponte Vecchio的數據中心GPU Max系列。 其中，Sapphire Rapids已多次延期發布，其是英特爾首個基于Chiplet設計的處理器。這一處理器擴展了多種加速器引擎，包括AMX、DLB、DSA、IAA、QAT、安全等——因此，英特爾也將其稱為“算力神器”。 第四代至強可擴展處理器采用英特爾最新Intel 7制程，單核性能、密度、能耗比均高于上一代。Sapphire Rapids比之前第三代Ice Lake至強的40個內核的峰值提高了50%。 另據36氪消息，如今，該處理器也已實現出貨，客戶訂單超過400份，并已獲得阿里云、AWS、百度智能云、東軟、谷歌、火山引擎、紅帽、IBM云、騰訊云、微軟Azure、新華三、英偉達等多家生態合作伙伴支持。 除去Sapphire Rapids之外，本次發布的Ponte Vecchio數據中心GPU Max系列同樣采用3D封裝的Chiplet技術，集成超過1000億個晶體管。其中，集成的47塊裸片來自不同的代工廠，涵蓋5種以上差異化工藝節點。 作為后摩爾時代最關鍵的技術之一，Chiplet將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內部互聯技術，多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝，實現新形式IP復用。在當前技術進展下，Chiplet方案可實現芯片設計復雜度及設計成本降低，且有利于后續產品迭代，加速產品上市周期。 在顯著的技術方案優勢下，Chiplet也早已引來多家巨頭競相布局。 AMD最新幾代產品都極大受益于“SiP+Chiplet”的異構系統集成模式；臺積電3DFabric平臺旗下最新技術SoIC也是行業第一個高密度3D chiplt堆疊技術。在學術界，美國加州大學、喬治亞理工大學以及歐洲的研究機構近年也逐漸開始針對Chiplet技術涉及到的互連接口、封裝以及應用等問題開始展開研究。 Omdia預計，到2024年，Chiplet市場規模將達58億美元，2035年超570億美元。 當然，Chiplet的推進也為本土集成電路產業帶來巨大發展機遇。 光大證券指出，首先，芯片設計環節能夠降低大規模芯片設計門檻；其次，半導體IP企業可以更大地發揮自身的價值，從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商；最后，芯片制造與封裝廠可擴大業務范圍，提升產線利用率。 據《科創板日報》不完全統計，A股Chiplet相關公司包括： 
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