全球近五年已提交69190項半導體專利 中國實體份額占比達55%
發布時間：2023-2-22 09:59
發布者：eechina
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來源：集微網 據eeNews報道，根據知識產權律師事務所Mathys & Squire的數據，截至2022年9月30日，全球已提交69190項半導體專利，其中55%是由中國實體提交。 該律師事務所編制的數據反映了半導體技術對多個地理區域日益增長的重要性。去年申請的半導體專利數量比五年前增加了59%。 
2017年9月30日至2022年9月30日期間全球提交的半導體專利。資料來源：Mathys & Squire 在過去五年中，中國受到美國實施的出口管制影響，更加重視創新以減少對西方技術的依賴。 具體來看，最大的半導體專利個人申請者是臺積電(TSMC)，擁有4793項專利——占全球所有專利的7%。 報道稱，去年申請的專利中約有18223項（占總數的26%）是在美國申請的。美國申請者最多的是應用材料公司，擁有209項專利，其次是閃迪科技（50項專利）和IBM（49項專利）。 相比之下，英國僅占179項專利，占全球總數的0.26%。 “各國政府越來越關注全球供應鏈的脆弱性，并正在采取措施促進國內的半導體研究和生產，”Mathys & Squire管理合伙Edd Cavanna在一份聲明中表示。 |
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