工信部印發《集成電路產業人才崗位能力要求》標準
發布時間：2023-10-23 10:30
發布者：eechina
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來源：全球半導體觀察整理 近日，工信部發布關于印發《集成電路產業人才崗位能力要求》標準的通知。本標準規定了集成電路主要方向崗位能力要求。本標準適用于指導各單位開展集成電路人才培養、人才評價（人才認證）、人才招聘、人才引進等工作。 集成電路作為信息技術產業的核心，是支撐國家經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。通知指出，當前，我國集成電路產業還存在人才培養基數不足、人才結構性失衡、培養模式產教脫節等突出問題。因此，加快建立以產業需求為導向、以崗位能力需求為基礎的集成電路產業人才崗位能力要求標準勢在必行。 本標準旨在提供符合當前集成電路產業和技術發展需求的產業人才崗位能力要求，主要圍繞集成電路設計、制造、封裝、測試4個方向，梳理出31個具體崗位的能力要求，重點解決人才培養與產業脫節的突出矛盾，為院校學科專業建設、企業人才遴選招聘、社會培訓與服務等工作提供指導參考。 
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