2024中國深圳半導體博覽會|第三代半導體展|半導體封裝設備展覽會
發布時間：2024-1-18 18:22
發布者：zhi2001
|
2024中國深圳半導體博覽會|第三代半導體展|半導體封裝設備展覽會 時 間：2024年5月15～17日 地 點：深圳國際會展中心(寶安新館) 大會主題：芯聯世界 慧創未來 發展前景： 半導體行業，這個高新技術升級的基石，如同科技海洋中的珍珠，其重要性不言而喻。它如同一座巨大的金字塔，支撐著各種頂尖技術的崛起和發展。而中國，作為全球最大的半導體消費國，每年的消費量占據全球的三分之一，進口量更是高達驚人的3，000億美元。這個數字，甚至超過了中國的原油進口量，足以見其在國民經濟中的地位之重。 中國政府對半導體行業的支持，如同春風化雨，潤物無聲。早在2015年，就將包括半導體在內的多個行業列入“中國制造2025”計劃中的關鍵行業，予以大力扶持。這如同為半導體行業注入了強大的生命力，使其在科技的海洋中破浪前行。 詳詢主辦方 張昊先生（同v） 186（前三位） 0215（中間四位） 0282（后面四位）獲取詳細資料及展位圖 《國家集成電路產業發展推進綱要》的發布，更是為半導體行業的發展指明了方向。文件中明確提出，到2030年，集成電路產業鏈主要環節要達到國際先進水平，一批企業要進入國際第一梯隊。這不僅是中國半導體行業的目標，更是中國向世界科技強國邁進的堅定步伐。 中國半導體行業的發展，如同璀璨的繁星，照亮了中國科技前進的道路。讓我們共同期待，中國半導體行業在未來的輝煌成就。 為了引領半導體行業躍遷式發展，在國家各級主管部門的鼎力支持下，我們榮幸地宣布：2024中國(深圳)國際半導體展覽會將于2024年5月15日至17日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉行。 本次展覽會以“塑造品牌，銳意創新，務實高效”為核心理念，致力于為參展商提供一個高端、精致、專業的交流平臺。我們將以獨到的創意、精準的傳播策略和卓越的服務，將展會提升到一個全新的高度。 深圳國際會展中心（寶安新館）將煥發出新的活力，成為半導體行業最權威、最具規模和最有價值的盛會。我們誠摯邀請您共享這一行業盛宴，共謀未來發展。 半導體芯片產業鏈環節包括IC設計、晶圓制造及加工、封裝及測試環節，擁有復雜的工序和工藝。 IC 芯片的生產過程，簡單來說就是把設計好的電路圖，轉移到半導體（Semiconductor）做成的晶圓（Wafer）上，經過一連串的程序后，在晶圓表面上形成集成電路，再切割成一片一片的裸片 （Die），最后把這些裸片用外殼包起來保護好，形成最終的芯片。 一個 IC 芯片從無到有，大概就依序分為下面 3 個階段，而這 3 個階段，就是所謂半導體產業的上、中、下游。 半導體產業最上游是 IC（集成電路）設計公司與硅晶圓制造公司，IC 設計公司依照客戶的需求設計出集成電路圖，硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。 展出范圍： 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等； 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等； 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等； 半導體封裝是金屬、塑料、玻璃或陶瓷含有一個或多個離散的殼體的半導體器件或集成電路。單個組件在被切割成芯片、測試和封裝之前在半導體晶片（通常是硅）上制造。封裝提供了一種將其連接到外部環境的方法，例如印刷電路板，通過焊盤、焊球或引腳等引線；以及防止機械沖擊、化學污染和光照等威脅。 |
網友評論