挑戰泛林集團，東京電子2025年推新型蝕刻機，可生產超400層堆疊NAND芯片
發布時間：2024-2-19 14:20
發布者：eechina
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來源：全球半導體觀察 近日，全球半導體設備龍頭東京電子表示，將于2025年開始發貨其正在開發的新型蝕刻設備，據悉該新型蝕刻機目前正在開發中，將用于在超過400層堆疊的NAND芯片上蝕刻通道孔。 公開資料顯示，這是東京電子的一項重大舉措，因為NAND通道孔蝕刻機目前僅由美國泛林集團制造， 據東京電子2023年6月發表的一篇關于該設備的論文稱，該公司的新型蝕刻機可以在極低的溫度下進行超快蝕刻。據稱，該蝕刻機可以在33分鐘內蝕刻10微米。 消息人士稱，該蝕刻機受到芯片制造商的好評，他們可能會批量購買這些設備。其中三星從去年開始就對這款新型蝕刻機進行測試，其正在考慮從第十代之后的NAND芯片開始使用該設備。 東京電子預計，NAND通道工藝市場將從2023年的5億美元擴大到2027年的20億美元。如果泛林集團無法生產出能夠與東京電子的突破相抗衡的產品，兩家公司目前的市場份額可能會逆轉。其他行業人士猜測，隨著東京電子刻蝕設備投入市場，泛林集團市場份額或會降低。 |
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