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    [提問] 正式學習allegro了,入門提問---焊盤制作。

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    樓主
    發表于 2010-2-27 20:09:24 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    關鍵詞: allegro , 入門 , 提問 , 學習 , 制作
    我想做個最簡單的焊盤,用pad_designer.過孔為32mil,結果最后告訴鉆孔等于大于最小焊盤的警告
    沙發
     樓主| 發表于 2010-2-27 20:15:20 | 只看該作者
    主要是前面的drill diameter太大了,我把它設成20就可以,以前是32.我就不明白了,后面的regular pad 的寬和高不就是直徑嗎?做個通孔,焊盤不就是那個洞嗎?
    板凳
     樓主| 發表于 2010-2-27 20:17:49 | 只看該作者
    根據肉屁給我的pdf文檔看,倒是我錯了?磥砗副P不是那個洞,是洞邊上的金屬片片。
    地板
    發表于 2010-3-24 19:55:02 | 只看該作者
    如果你是制作無銅安裝的過孔,就可以安裝這個制作!
    地下室
    發表于 2010-6-24 23:20:14 | 只看該作者
    6
    發表于 2010-6-25 17:50:14 | 只看該作者
    7
    發表于 2010-6-25 19:05:40 | 只看該作者
    還是了解一下焊盤的基礎吧
    8
    發表于 2010-7-1 17:38:00 | 只看該作者
    Allegro 元件封裝(焊盤)制作方法 收藏
    在Allegro 中,制作一個零件(Symbol)之前,必須先建立零件的管腳(Pin)。元件封裝大致分兩種:標貼和直插。

    不同的封裝需要不同的焊盤(Padstack)。

    Allegro中的Padstack主要包括

    1、元件的物理焊盤

    1)規則焊盤(Regular Pad)。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀(Shape)

    2)熱風焊盤(Thermal Relief)。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀(Shape)

    3)抗電邊距(Anti Pad)。用于防止管腳和其他網絡相連。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀(Shape)。

    2、阻焊層(soldermask):

    阻焊盤就是solder mask,是指板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度,采用阻焊層上劃線去綠油,然后加錫達到增加銅線厚度的效果。

    3、助焊層(Pastemask):

    機器貼片的時候用的。對應著所以貼片元件的焊盤、在SMT加工是,通常采用一塊鋼板,將PCB上對應著元器件焊盤的地方打孔,然后鋼板上上錫膏,PCB在鋼板下的時候,錫膏漏下去,也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫,所以通常阻焊層不能大于實際的焊盤的尺寸。用“<=”最恰當不過。

    4、預留層(Filmmask)

    用于添加用戶自定義信息。

    表貼元件的封裝、焊盤,需要設置的層面以及尺寸

    Regular Pad:

    具體尺寸更具實際封裝的大小進行設置。推薦參照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。

    Thermal Relief:

    通常要比規則焊盤尺寸大20mil,如果Regular Pad尺寸小于40mil,需要適當減小尺寸差異。

    Anti Pad:

    通常要比規則焊盤尺寸大20mil,如果Regular Pad尺寸小于40mil,需要適當減小尺寸差異。

    SolderMask:

    通常比規則焊盤大4mil。

    Pastemask:

    通常和規則焊盤大小相仿

    Filmmask:

    應用比較少,用戶自己設定。

    直插元件的封裝焊盤,需要設置的層面及尺寸:

    需要的層面和表貼元件幾乎相同需要主要如下幾個要素:

    1、Begin Layer :Thermal Relief 和 Anti Pad要比規則焊盤的實際尺寸大0.5mm

    2、End Layer:Thermal Relief 和 Anti Pad要比規則焊盤的實際尺寸大0.5mm

    3、DEFAULT INTERNAL: 中間層

    鉆孔尺寸:實際PIN尺寸+ 10mil

    焊盤尺寸:至少 鉆孔尺寸 + 16mil (鉆孔尺寸 < 50)

    焊盤尺寸:至少 鉆孔尺寸 + 30mil (鉆孔尺寸 >= 50)

    焊盤尺寸:至少 鉆孔尺寸 + 40mil (鉆孔為矩形或橢圓形)

    抗電邊距: 鉆孔尺寸 + 30mil

    阻焊層:規則焊盤 + 6mil

    助焊層:規則焊盤的尺寸

    內孔尺寸:鉆孔尺寸 + 16mil

    外孔尺寸:鉆孔尺寸 + 30mil

    開口尺寸:

    12: 開孔尺寸 <= 10mil

    15:開孔尺寸 11~40 mil

    20:開孔尺寸 41 ~ 70mil

    30:開孔尺寸 71~170mil

    40:開孔尺寸 171 以上



    上圖為通孔焊盤示意圖

    PCB元件(Symbo)中必要的CLASS 和 SUBCLASS

    *這些層在添加pad時已經添加,無需額外添加。其他層需要在Allegro中建立封裝時添加。
    **對于PLACE_BOUND_TOP,DIP元件要比零件框大1mm SMD的話是0.2mm
    注:這些層除標明必要外,其他的層可以不包括在內。另外其他層可以視情況添加進來。

    序號
    CLASS
    SUBCLASS
    元件要素
    備注

    1
    ETH
    Top
    Pad/PIN(表貼孔或通孔)
    Shape(貼片IC下的散熱銅箔)
    必要、有導電性

    2
    ETH
    Bottom
    Pad/PIN(通孔或盲孔)
    視需要而定、有導電性

    3
    Package Geometry
    Pin_Number
    映射原理圖元件的Pin號。如果PAD沒有標號,標示原理圖不關心這個Pin或是機械孔
    必要

    4
    Ref Des
    Silkscreen_Top
    元件的位號
    必要

    5
    Component Value
    Silkscreen_Top
    元件的型號或元件值
    必要

    6
    Package Geometry
    Silkscreen_Top
    元件的外形和說明:線條、弧、字、Shape等
    必要

    7
    Package Geometry
    Place_Bound_Top
    元件占地區域和高度
    必要

    8
    Route Keepout
    Top
    禁止布線區
    視需要而定

    9
    Via Keepout
    Top
    禁止過孔區
    視需要而定



    備注:
    Regular pad,thermal relief,anti pad的概念和使用方法
    答:Regular pad(正規焊盤)主要是與top layer,bottom layer,internal layer等所有的正片進行連接(包括布線和覆銅)。一般應用在頂層,底層,和信號層,因為這些層較多用正片。
        thermal relief(熱風焊盤),anti pad(隔離盤),主要是與負片進行連接和隔離絕緣。一般應用在VCC或GND等內電層,因為這些層較多用負片。但是我們在begin layer和end layer也設置thermal relief(熱風焊盤),anti pad(隔離盤)的參數,那是因為begin layer和end layer也有可能做內電層,也有可能是負片。
        綜上所述,也就是說,對于一個固定焊盤的連接,如果你這一層是正片,那么就是通過你設置的Regular pad與這個焊盤連接,thermal relief(熱風焊盤),anti pad(隔離盤)在這一層無任何作用。
        如果這一層是負片,就是通過thermal relief(熱風焊盤),anti pad(隔離盤)來進行連接和隔離,Regular pad在這一層無任何作用。
        當然,一個焊盤也可以用Regular pad與top layer的正片同網絡相連,同時,用thermal relief(熱風焊盤)與GND內電層的負片同網絡相連。

    轉自http://blog.csdn.net/uxone/archive/2009/01/06/3717997.aspx
    9
    發表于 2010-7-9 09:30:42 | 只看該作者
    你只設置BEGIN LAYER,SOLDER MASK-TOP,PAST MASK-TOP三項SOLDERMASK-TOP大0.1就行,這同PADS 一樣,你可上WWW。SIG007.COM上看一下。
    10
    發表于 2010-7-13 23:16:43 | 只看該作者
    11
    發表于 2010-7-22 10:57:07 | 只看該作者
    上WWW。SIG007.COM上看一下,確實是個好主意。
    12
    發表于 2011-2-20 11:58:19 | 只看該作者
    13
    發表于 2011-2-25 11:48:29 | 只看該作者
    還是了解一下焊盤的基礎吧
    feiante 發表于 2010-6-25 19:05


    在哪里看見這方面全面的資料呢?
    14
    發表于 2013-6-17 10:10:33 | 只看該作者
    復制下來。。。。。。。。!我自己好好學習。。。。。。。。。。。。。。。。!

    謝謝.jpg (8.65 KB)

    謝謝.jpg
    15
    發表于 2015-2-3 17:09:52 | 只看該作者
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