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    英飛凌推出CoolSiC MOSFET 400 V,重新定義AI服務器電源的功率密度和效率

    發布時間:2024-6-25 20:29    發布者:eechina
    關鍵詞: 服務器電源 , PSU , CoolSiC
    隨著人工智能(AI)處理器對功率的要求日益提高,服務器電源(PSU)必須在不超出服務器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率,這主要是因為高級GPU的能源需求激增。到本十年末,每顆高級GPU芯片的能耗可能達到2千瓦或以上。這些需求以及更高要求的應用和相關特定客戶需求的出現,促使英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)開發電壓650 V以下的SiC MOSFET產品,F在,英飛凌基于今年早些時候發布的第二代(G2)CoolSiC技術,推出全新CoolSiC MOSFET 400 V系列。全新MOSFET產品組合專為AI服務器的AC/DC級開發,是對英飛凌最近公布的PSU路線圖的補充。該系列器件還適用于太陽能和儲能系統(ESS)、變頻電機控制、工業和輔助電源(SMPS)以及住宅建筑固態斷路器。


    CoolSiC MOSFET 400 V TO-Leadless

    英飛凌功率系統業務線負責人Richard Kuncic 表示:“英飛凌提供的豐富高性能MOSFET和GaN晶體管產品組合能夠滿足AI服務器電源對設計和空間的苛刻要求。我們致力于通過CoolSiC  MOSFET 400 V G2等先進產品為客戶提供支持,推動先進AI應用實現最高能效!

    與現有的650 V SiC和Si MOSFET相比,新系列具有超低的傳導和開關損耗。這款AI服務器電源裝置的AC/DC級采用多級PFC,功率密度達到100 W/in3以上,并且效率達到99.5%,較使用650 V SiC MOSFET的解決方案提高了0.3個百分點。此外,由于在DC/DC級采用了CoolGaN晶體管,其系統解決方案得以完善。通過這一高性能MOSFET與晶體管組合,該電源可提供8千瓦以上的功率,功率密度較現有解決方案提高了3倍以上。

    全新MOSFET產品組合共包含10款產品:5款RDS(on) 級(11至45 mΩ)產品采用開爾文源TOLL和D2PAK-7 封裝以及.XT封裝互連技術。在Tvj = 25°C 時,其漏極-源極擊穿電壓為400 V,因此非常適合用于2級和3級轉換器以及同步整流。這些元件在苛刻的開關條件下具有很高的穩健性,并且通過了100%的雪崩測試。高度穩健的CoolSiC技術與.XT互連技術相結合,使這些半導體器件能夠應對AI處理器功率要求突變所造成的功率峰值和瞬態,并且憑借連接技術和低正 RDS(on) 溫度系數,即便在結溫較高的工作條件下也能發揮出色的性能。

    供貨情況

    CoolSiC  MOSFET 400 V產品組合的工程樣品現已發布,并將于 2024年10月開始量產。更多信息,敬請訪問:www.infineon.com/coolsic-gen2。進一步了解英飛凌SiC、GaN和Si AI電源裝置解決方案,敬請訪問www.infineon.com/AI-PSU。

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