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    芯原股份選用Arteris互連IP助力其高性能SoC設計

    發布時間:2024-9-10 21:22    發布者:eechina
    關鍵詞: Arteris , FlexNoC , 芯片設計 , 數據中心SoC , 芯原
    Arteris FlexNoC 5互連IP的物理感知功能可增強時序收斂,緩解線路擁塞并減少設計迭代,從而實現更可靠的芯片設計

    Arteris, Inc.(納斯達克股票代碼:AIP)今日宣布,芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)已獲得Arteris FlexNoC 5互連IP授權。這一物理感知互連IP為芯原股份的高性能數據中心SoC解決方案提供了更高的成本效益、設計效率、可擴展性和可靠性。

    芯原股份的芯片定制服務覆蓋從芯片定義到設計流片和量產的全流程,并提供經過驗證的平臺化芯片解決方案以幫助客戶快速完成芯片設計。該公司在成功實施 Arteris 片上網絡(NoC)互連技術方面擁有豐富的經驗。

    芯原股份高級副總裁,定制芯片平臺事業部總經理汪志偉表示:“我們與Arteris有著長期的業務合作關系,這也是我們決定采用其最新互連IP技術的關鍵因素之一。Arteris的互連IP技術已被應用于我們各種SoC設計,例如多媒體、ADAS和數據中心解決方案。Arteris最新的 FlexNoC 5 互連 IP 使我們能夠設計具有高性能計算架構的數據中心 SoC,同時有效解決時序收斂和擁塞難題,確保能夠按時交付!

    Arteris總裁兼首席執行官K. Charles Janac表示:“Arteris非常重視與芯原股份在開發尖端技術方面的長期合作伙伴關系。我們很高興能繼續為芯原股份提供創新的互連解決方案!

    FlexNoC 5使芯原股份能夠優化NoC互連邏輯和物理布局,從而提高芯片設計的可靠性和效率,減少迭代次數,以加快其客戶產品的上市時間。該IP可處理高帶寬數據流,管理多個內核之間的通信,其可擴展設計支持添加更多組件,且不會影響時序收斂。

    本文地址:http://www.portaltwn.com/thread-871517-1-1.html     【打印本頁】

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