OpenAI攜手Broadcom和臺積電開發首款自研AI芯片
發布時間：2024-10-30 09:36
發布者：eechina
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據路透社援引知情人士消息稱，人工智能領域的巨頭OpenAI正攜手Broadcom（博通）和臺積電，共同開發其首款自研AI芯片。這一舉措旨在應對OpenAI急劇擴張的基礎設施需求，并進一步提升其AI系統的性能和效率。OpenAI的新款自研AI芯片將在英偉達芯片的基礎上增添AMD芯片，以提供更強大的計算能力和更高的能效比。這一設計思路不僅有助于提升AI系統的整體性能，還能更好地滿足OpenAI對于低功耗、高效率的需求。 據了解，OpenAI作為ChatGPT背后的公司，近年來在人工智能領域取得了顯著進展，但同時也面臨著巨大的算力挑戰。為了滿足日益增長的計算需求，OpenAI一直在探索多樣化的芯片供應渠道，并尋求降低成本的有效方案。此次與Broadcom和臺積電的合作，標志著OpenAI在自研芯片領域邁出了重要一步。 Broadcom作為全球領先的半導體解決方案提供商，將在此次合作中發揮重要作用。其豐富的芯片設計經驗和先進的技術實力，將為OpenAI的自研芯片項目提供有力支持。而臺積電作為全球最大的晶圓代工廠之一，其先進的制造工藝和產能保障，將確保OpenAI自研芯片的順利生產和交付。 據知情人士透露，OpenAI與Broadcom已經合作數月，致力于開發推理芯片。盡管訓練芯片在當前的AI應用中需求更大，但分析師預測，隨著AI應用場景的不斷增加，推理芯片的需求將逐漸超過訓練芯片。因此，OpenAI選擇從推理芯片入手，旨在為未來AI系統的廣泛應用打下堅實的基礎。 此外，OpenAI還在考慮開發或購買其他設計元素，并有可能尋求更多合作伙伴，以進一步豐富和完善其自研芯片產品線。目前，OpenAI已經組建了一個約20人的芯片團隊，其中包括曾在谷歌負責開發Tensor處理單元（TPU）的Thomas Norrie和Richard Ho等業界頂尖人才。 預計OpenAI的首款自研AI芯片將于2026年推出，但具體時間表可能會根據研發進展和市場需求進行調整。 |
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