高塔半導體宣布退出印度晶圓廠合作計劃
發布時間：2025-5-16 10:58
發布者：eechina
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模擬與混合信號半導體代工企業高塔半導體（Tower Semiconductor）于當地時間5月14日舉行的2025年第一季度財報電話會議中確認，公司已主動退出與印度阿達尼集團（Adani Group）合作的晶圓廠建設項目。這一決定標志著印度半導體本土化戰略遭遇重大挫折，也凸顯了全球半導體產業鏈在地緣政治與商業可行性間的博弈。 合作終止：商業可行性存疑成主因 高塔半導體首席執行官Russell Ellwanger在電話會議中明確指出，退出合作的核心原因在于對印度市場需求及項目商業可行性的持續評估。他表示：“盡管印度政府積極推動半導體制造本土化，但當前市場需求、供應鏈配套及財務回報的不確定性，使我們決定優先聚焦現有產能升級與技術協同�！� 據悉，該晶圓廠項目原計劃投資100億美元，分兩階段建設，目標月產能達8萬片晶圓，主要生產電源管理、車用芯片等模擬與混合信號產品。然而，阿達尼集團與高塔半導體在財務投入、技術轉移及市場風險分擔上的分歧持續擴大。阿達尼集團此前要求高塔半導體增加財務參與，而高塔則更傾向于技術授權模式，雙方未能就合作框架達成一致。 行業背景：印度半導體雄心再遇挫折 印度政府自2021年起推出總額超100億美元的半導體激勵計劃，試圖吸引國際企業落地。然而，包括Zoho公司7億美元化合物半導體項目、塔塔集團與力積電110億美元晶圓廠計劃在內的多個項目均因技術要求過高、補貼標準嚴苛而擱淺。此次高塔半導體退出，進一步暴露了印度在基礎設施、技術人才及產業鏈配套上的短板。 高塔半導體財報顯示，2025年第一季度公司營收達3.5億美元，同比增長7%，但受全球電源管理和車用芯片需求疲軟影響，其6英寸Fab 1產線已逐步整合至8英寸Fab 2，并淘汰部分低毛利產品線。在此背景下，公司選擇將資源集中于高毛利產品及與英特爾、三星等巨頭的芯粒（Chiplet）技術合作。 戰略調整：聚焦芯粒技術與產能優化 高塔半導體在財報中強調，公司正加速推進與英特爾的22FDX工藝平臺合作，并聯合三星開發2納米GAA工藝芯粒，以滿足AI、HPC等場景對高能效計算的需求。此外，高塔計劃將部分成熟制程產能轉移至以色列及美國現有工廠，通過技術升級提升單位產能價值。 Ellwanger表示：“我們已與多家客戶達成芯粒技術合作協議，未來三年將推出超過20款基于異構集成的定制化解決方案。相比新建晶圓廠，這種模式能更快速響應市場需求，并降低資本支出風險�！� 市場反應：行業格局生變 高塔半導體退出印度項目的消息公布后，其股價在納斯達克市場小幅上漲1.2%，反映出投資者對其戰略聚焦的認可。而印度半導體產業則面臨更嚴峻的挑戰：本土企業缺乏核心技術，國際巨頭對投資風險保持謹慎，政府補貼政策吸引力不足。 分析人士指出，印度若想實現半導體制造本土化，需優先解決以下問題： 技術生態構建：吸引EDA工具、IP供應商及設備廠商形成完整產業鏈； 人才儲備：通過國際合作培養本土工程師團隊； 政策穩定性：降低補貼申請門檻，明確長期產業規劃。 |
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