1Q25淡季效應減輕，晶圓代工營收季減至5.4%
發布時間：2025-6-9 15:06
發布者：eechina
關鍵詞：
晶圓代工
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來源：TrendForce集邦咨詢 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第一季，全球晶圓代工產業受國際形勢變化影響而提前備貨，部分業者接獲客戶急單，加上中國延續2024年推出的舊換新補貼政策，抵消部分淡季沖擊，整體產業營收季減約5.4%，收斂至364億美元。 展望第二季營收表現，整體動能逐步放緩，唯中國舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續，加上下半年智能手機新品上市前備貨陸續啟動，以及AI HPC需求穩定，將成為帶動第二季產能利用率和出貨的關鍵，預期前十大晶圓代工廠營收將呈現季增。 
觀察第一季各晶圓代工業者營收情況，TSMC（臺積電）以67.6%市占率穩居第一，其晶圓出貨雖因智能手機備貨淡季而下滑，部分影響被穩健的AI HPC需求和電視急單抵消，營收為255億美元，季減5%。 第二名的Samsung Foundry（三星）因國際形勢以及其客戶組成關系影響，獲得中國消費補貼的紅利有限，第二季營收季減11.3%，為28.9億美元，市占微減至7.7%。 SMIC（中芯國際）受惠于客戶提前備貨，和中國消費補貼提前拉貨等因素，削弱ASP下滑的負面效應，營收季增1.8%，達22.5億美元，排名第三。 UMC（聯電）排名維持第四，上游客戶提前備貨抵消淡季因素，助其晶圓出貨與產能利用率大致持平前一季，ASP則因年度一次性調價而下滑，營收小幅季減5.8%，為17.6億美元。 GlobalFoundries（格芯）的客戶主要經營中國以外市場，因此其第一季未受惠于中國補貼刺激，加乘淡季因素，晶圓出貨與ASP皆下滑，營收季減13.9%，收斂至15.8億美元，市占也微幅縮減。 客戶提前備貨推升產能利用率，Vanguard排名躋身全球第七 HuaHong Group（華虹集團）第一季營收排名第六，旗下HHGrace新產能出貨貢獻營收，以及透過部分產品的低價策略吸引客戶投片，營收水平大致與前季相同；但合并HLMC等事業后，集團營收季減3%，為10.1億美元。 Vanguard（世界先進）第一季得益于客戶提前備貨，產能利用率優于以往淡季的表現，雖然ASP因低價產品出貨比重增加而下滑，營收仍季增1.7%，達3.63億美元，排名上升至第七名。 退居第八名的Tower（高塔半導體），明顯受到季節性因素沖擊，且未收獲中國補貼效應紅利，第一季營收季減7.4%，下滑至3.58億美元。 Nexchip（合肥晶合）第一季亦接獲客戶的急單，投片產出季增，帶動營收成長2.6%，上升至3.53億美元，排名第九。 PSMC（力積電）第一季同樣受惠于中國補貼政策催化的消費性急單，盡管Memory代工投片動能稍弱，整體產能利用率持平前一季，營收為3.27億美元，微幅季減1.8%，排在第十名。 |
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