2025年北京半導體設備展即將舉行,聚焦行業最新技術
地點:北京國家會議中心
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2025年11月23日至25日,全球半導體行業的目光將聚焦北京國家會議中心,第二十二屆中國國際半導體博覽會(ICCHINA)將在這里盛大舉行。作為中國半導體行業協會主辦的年度最具權威性和專業性的展覽會,本屆展會以"集合全行業資源·成就大產業對接"為主題,將全面展示半導體產業鏈的最新技術突破與產業生態變革。 技術前沿:從納米到原子級的制造革命 展會的核心看點之一是半導體制造設備的顛覆性創新。全球光刻機巨頭阿斯麥(ASML)將展示High-NA EUV光刻機量產進展,預計實現2nm以下制程的規;a,同時曝光速度提升30%。國產替代方案同樣值得期待,上海微電子或將發布SSX800系列光刻機,劍指成熟制程自主化。此外,原子層沉積(ALD)設備的多材料堆疊技術將突破存儲芯片的層數限制,3D NAND有望邁向500層時代。綠色制造成為新趨勢,全球首臺零碳足跡刻蝕機將亮相,采用AI動態能耗調節技術,響應全球低碳轉型需求。 八大特色展區,鏈接全產業生態 本屆展會在展覽規模、展區規劃上再升級,展覽面積達到40000+平方米,設置八大特色展區,鏈接全產業生態。預計參展企業500余家,嘉賓和觀眾可達50000多人次。 展區一:產業鏈展區——全面展示半導體產業鏈上下游創新產品、前沿技術設備和企業綜合實力形象,內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個分區。 展區二:地方展團區——重點展示全國各地方協會及產業園在集成電路方面的產業特色、發展成果及科技創新。 展區三:化合物半導體展區——重點展示砷化鎵、磷化銦、碳化硅等化合物半導體及在航空航天,石油勘探等領域的創新應用。 展區四:新興應用專區——展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領域的應用創新。 展區五:半導體第三方服務展區—— 主要展示廠區建設、運輸、測試、潔凈、泵閥、產業投資,法律援助等半導體配套服務產業的風采。 展區六:產教融合展區—— 展示與全國有關院校聯合強化集成電路產業創新人才培養機制、加強人才建設,搭建人才對接平臺。 展區七:國際洽談展區——聚焦國際知名企業、展示全球前瞻技術設備,促進全球技術交流與合作。 展區八:未來產業展區—— 主要展示“機器人+”、“人工智能+”典型應用場景,以及未來制造、未來能源、未來空間等重點 匯聚行業頂級智慧,共謀半導體發展新格局 供應鏈重構:本土化與全球博弈的新格局 在地緣政治影響下,供應鏈安全成為焦點。中國本土企業如北方華創、中微半導體將呈現全鏈條國產設備,覆蓋刻蝕、薄膜沉積等關鍵環節,國產化率目標提升至50%。歐洲企業則另辟蹊徑,德國蔡司將展示光子芯片檢測設備,爭奪新興市場話語權。美國展團將展示出口合規智能系統,反映技術管制升級。 展位申請:企業可預訂展位展示技術(需提前聯系主辦方預留黃金展位) 參展報名:張主任185 3830 4525同微信 |
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