2025年北京半導體設備展即將舉行，聚焦行業最新技術

半導體封測基本概念

半導體產業鏈包括芯片設計、芯片制造、封裝測試等部分，其中下游涵蓋各種不同行業。此外，為產業鏈提供服務支撐包括為芯片設計提供IP核及EDA設計工具公司、為制造封測環節提供設備材料支持的公司等。

▼半導體產業鏈概況

集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環節，封裝是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是對芯片產品的功能、性能測試等，將功能、性能不符合要求的產品篩選出來。

目前封裝技術正逐漸從傳統的引線框架、引線鍵合向倒裝芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封裝（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）等先進封裝技術演進。芯片的尺寸繼續縮小，引腳數量增加，集成度持續提升。

而針對不同的封裝有不同的工藝流程，并且在封裝中和封裝后都需要進行相關測試保證產品質量。

2025年將是全球半導體行業的關鍵一年，中國兩大國際級展會——北京半導體設備及材料展覽會（11月23-25日）和上海國際半導體展覽會（11月5-7日）將分別聚焦技術突破與產業生態，為從業者、投資者及科技愛好者提供全景式行業洞察。

北京展會上，阿斯麥（ASML）將展示High-NA EUV光刻機量產進展，推動2nm以下制程規�；�生產；上海微電子則有望發布SSX800系列光刻機，加速成熟制程國產化。原子層沉積（ALD）技術升級成為亮點，應用材料、東京電子等巨頭將推出多材料堆疊方案，助力3D NAND邁向500層時代。

全球首臺零碳足跡刻蝕機將亮相北京，結合AI動態能耗調節技術，響應低碳轉型需求。深圳展區則聚焦智能制造，展示機器人自動化、潔凈室設備等綠色解決方案。

碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）是兩大展會共同焦點。北京展會上，中芯國際將首發國產8英寸SiC生產線技術，三安光電展示1200V GaN-on-Si汽車芯片；上海展區則呈現8英寸SiC晶圓量產技術與20kV SiC MOSFET，標志著行業從實驗室邁向規�；瘧�用的關鍵拐點。

地緣政治背景下，供應鏈本土化成為核心議題。北方華創、中微半導體等企業將在北京展示全鏈條國產設備，覆蓋刻蝕、薄膜沉積等環節，國產化率目標提升至50%。深圳展會更強調大灣區優勢，匯聚汽車制造、5G材料等產業集群，推動半導體與下游應用深度聯動。歐洲企業如德國蔡司則押注光子芯片檢測設備，爭奪新興市場話語權。

• 高峰論壇：北京展會同期舉辦“第三代半導體與碳中和”“GaN射頻前沿”等主題論壇；深圳展會特設一對一貿易配對會，覆蓋30多個國家和地區采購商。

• 沉浸式體驗：觀眾可參與VR模擬SiC晶圓制造（北京）、GaN快充拆解（深圳）等互動環節，零距離接觸下一代技術原型。

• 展位申請：企業可預訂展位展示技術（需提前聯系主辦方預留黃金展位）