ST采用塑料封裝的MEMS麥克風實現更纖薄、堅固的電子產品設計
發布時間：2012-6-12 14:42
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橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS供應商[1]意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）是全球第一家量產采用塑料封裝的MEMS麥克風的半導體公司。從手機和平板電腦到噪聲計（noise-level meter）和消噪耳機（noise-cancelling headphone），在消費電子和專業級語音輸入應用中，意法半導體首創專利技術可節省MEMS麥克風的占板空間并延長其使用壽命耐用性。 當其它品牌的 MEMS麥克風廠商還在生產采用金屬蓋的麥克風芯片時，意法半導體率先推出了業界獨一無二的創新的塑料封裝。意法半導體的創新封裝工藝可確保麥克風具有優異的電聲性能，以及無與倫比的機械強固性和纖薄外觀。即將上市的新一代麥克風的尺寸再縮減到2x2 mm，這項技術為麥克風微型化的終極之作，也代表了嵌入在硅腔體（silicon cavities）內的麥克風技術發展實現飛躍。 意法半導體的MEMS麥克風適合安裝在扁平電纜（flat-cable）印刷電路板上，可簡化麥克風空間受限的消費電子產品內的設計。這項專利技術讓設備廠商選擇把拾音孔放在封裝的項部或底部，以確保產品設計擁有最纖薄的外觀，以及從環境到麥克風最短的聲道。拾音孔頂置麥克風符合筆記本電腦和平板電腦對麥克風的尺寸和拾音孔位置的要求，而拾音孔底置麥克風在大多數情況下適用于手機產品。 嚴格的耐壓和耐摔試驗結果證明，采用塑料封裝的麥克風的耐用性高于傳統的采用金屬蓋麥克風。當受到40N[2] 的壓力時，這相當于在一個微型芯片上放置一件4公斤的物體，采用金屬封裝的麥克風將會損毀，而意法半導體采用塑料封裝的麥克風則能保持原狀。在耐摔試驗中，被測試產品從1.5m高處摔落40次，封裝表面受到15N靜力，塑料封裝的耐摔性能優于金屬封裝。優異的穩健性可支持扁平電纜印刷電路板和傳統的剛性印刷電路板。 意法半導體采用塑料封裝的麥克風內置電磁防護罩，可有效地抑制電磁波干擾，并標準表面貼裝機器和傳統的自動拾放（pick-and-place）設備相兼容。 意法半導體的MEMS麥克風適用于現有市場和新興市場的各種音頻應用，包括手機、筆記本電腦、平板電腦、便攜媒體播放器、游戲機、數碼相機以及消噪耳機，甚至還能用于助聽器。除MEMS麥克風外，意法半導體還提供用于多麥克風的智能語音處理器和Sound Terminal™ 音頻處理器芯片，為客戶提供先進聲音輸入應用一站式購物服務。 [1] IHS iSuppli: H2 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, February 2012 [2]N表示牛頓，牛頓是力的國際測量單位。作用在一個一千克物體上，使之產生每米/平方秒米加速度所需的力為1牛頓。 
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