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  • 系統設計新聞列表

    Altium攜全新解決方案亮相進博會

    “我于2012年加入Altium,作為現任Altium大中華區總經理,在過去12年里,我見證并參與了Altium在中國的成長,借此機會我想感謝大家一直以來對Altium軟件的充分支持和信賴。與此同時,在未來希望 ...
    2024年11月27日 09:24
    瑞薩再次參展進博會,多款核心產品首次在中國展示

    瑞薩再次參展進博會,多款核心產品首次在中國展示

    11月5日-10日,第七屆中國國際進口博覽會(下稱:進博會)在上海舉辦,日本半導體巨瑞薩攜多款面向智能工業、物聯網、汽車電子以及軟件開發平臺的先進解決方案,再次亮相進博會。自2022年開始瑞 ...
    2024年11月26日 20:11
    安森美與伍爾特電子攜手升級高精度電力電子應用虛擬設計

    安森美與伍爾特電子攜手升級高精度電力電子應用虛擬設計

    功率損耗模型生成工具現已包含無源元件,可更精準地進行設計建模,幫助客戶加快產品上市 安森美 (onsemi) 和伍爾特電子(Würth Elektronik)宣布,伍爾特電子的無源元件數據庫已集成到安森 ...
    2024年11月14日 19:04   |  
    PLECS   開關損耗   SSPMG  

    ExecuTorch 測試版上線,加速 Arm 平臺邊緣側生成式 AI 發展

    Arm 正在與 Meta 公司的 PyTorch 團隊攜手合作,共同推進新的 ExecuTorch 測試版 (Beta) 上線,旨在為全球數十億邊緣側設備和數百萬開發者提供人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 功能,進而確保 AI ...
    2024年11月01日 17:05   |  
    ExecuTorch   邊緣側AI   機器學習   人工智能   KleidiAI  

    Arm 推出 GitHub 平臺 AI 工具,簡化開發者 AI 應用開發部署流程

    通過將 Arm 計算平臺與全球最大的開發者社區 GitHub 及其 GitHub Copilot 的強大優勢相結合,Arm 正在引領軟件開發領域的變革。借助 Copilot 的 AI 代碼建議,開發者可以在 Arm 平臺上更高效地 ...
    2024年10月31日 18:42   |  
    GitHub   Arm   Copilot  

    是德科技與西門子EDA合作,賦能新一代無線設計

    通過軟件之間的雙向鏈接簡化EDA工作流程 是德科技的先進設計系統(ADS)與西門子的Xpedition環境之間能夠實現無縫數據交換,進而加速產品開發 是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布 ...
    2024年10月30日 19:04   |  
    EDA   Xpedition   ADS  

    Arteris 的片上網絡瓦格化創新加速面向人工智能應用的半導體設計

    Arteris, Inc.宣布其片上網絡(NoC)IP產品實現創新演進,使該產品具有了瓦格化(tiling)功能和擴展的網狀拓撲支持,可加快系統級芯片(SoC)設計中人工智能(AI)和機器學習(ML)計算的開發 ...
    2024年10月16日 19:29   |  
    NoC   瓦格化   人工智能   機器學習   SoC設計  
    ADI發布嵌入式軟件開發環境CodeFusion Studio和開發者門戶,助力簡化和加速智能邊緣開發

    ADI發布嵌入式軟件開發環境CodeFusion Studio和開發者門戶,助力簡化和加速智能邊緣開發

    Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)發布以開發者為核心的套件,整合跨設備、跨市場的硬件、軟件和服務,幫助客戶以更快的速度和更高的安全性實現智能邊緣創新。此次發布的核心是CodeFusion Stu ...
    2024年10月08日 18:13   |  
    智能邊緣   CodeFusion   嵌入式軟件  
    e絡盟互動社區發起“動起來”設計大賽

    e絡盟互動社區發起“動起來”設計大賽

    全新挑戰賽鼓勵參與者設計能夠“動”起來的項目 e絡盟發起了“Start a Movement動起來”設計挑戰賽,將選出 20 名工程師構建包含運動組件的自選項目。20名挑戰者將獲得由Analog Devices贊助 ...
    2024年09月23日 17:32   |  
    設計大賽   運動控制   TMC5272   QSH4218  

    芯原股份選用Arteris互連IP助力其高性能SoC設計

    Arteris FlexNoC 5互連IP的物理感知功能可增強時序收斂,緩解線路擁塞并減少設計迭代,從而實現更可靠的芯片設計 Arteris, Inc.(納斯達克股票代碼:AIP)今日宣布,芯原微電子(上海)股份 ...
    2024年09月10日 21:22   |  
    Arteris   FlexNoC   芯片設計   數據中心SoC   芯原  
    貿澤推出EIT系列新一期:深入解讀行業關鍵的人機界面

    貿澤推出EIT系列新一期:深入解讀行業關鍵的人機界面

    貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天發布了新一期的Empowering Innovation Together (EIT) 技術系列,探討適用于日常生活裝置和工業應用的人機界面 (HMI) 的獨特屬性。隨著人機界面的發展,工程 ...
    2024年07月31日 20:27   |  
    人機界面   HMI  

    新思科技面向英特爾代工推出可量產的多裸晶芯片設計參考流程,加速芯片創新

    3DIC Compiler協同設計與分析解決方案結合新思科技IP,加速英特爾代工EMIB技術的異構集成 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術 ...
    2024年07月09日 18:52   |  
    3DIC   EMIB   多裸晶   芯片設計  

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