來源: 第一財經資訊
隨著半導體制程不斷逼近物理極限，越來越多研究機構和芯片廠商開始嘗試通過Chiplet技術，將多個滿足特定功能的芯粒單元通過die-to-die互聯技術與底層基礎芯片封裝在一起 ...
2024年5月23日，偶數科技發布了對話式數據分析平臺Kepler。Kepler基于自研的專有數據分析領域大模型，率先實現了AI原生自然語言對話能力，讓用戶可以通過對話交互進行數據分析，無論是數據查詢 ...
2024年05月29日 10:37
2024年5月中旬，江蘇嘉盛環境設備制造有限公司一季度經營會于中國常州溧陽總部召開。嘉盛集團總經理出席會議，集團各部門，研發與生產各基地主管領導參會。會議全面回顧嘉盛集團一季度經營成果 ...
2024年05月18日 11:37
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技（Nasdaq：SNPS）和 Ansys（Nasdaq：ANSS）聯合推出了一個全新的集成射頻（RF）設計遷移流程，幫助臺積電從 N16 制程升級至 N6RF+ 技術，以 ...
來源: 金融界
據報道，蘋果公司正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發。據悉玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長時間內保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其 ...
貿澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布贊助第22屆“創造未來”設計大賽。這項國際賽事吸引了世界各地的工程師和創客，各展才華設計面向未來的創新產品，并角逐最終大獎。貿澤已連續超過10年 ...
通過快速且高精度的 AI 驅動數字孿生，可將能效提升 30%
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）推出業界首個全面的 AI 驅動數字孿生解決方案，旨在促進數據中心的可持續發展及現代化 ...
新思科技全球總裁兼首席執行官Sassine Ghazi深入分享萬物智能時代的全新機遇
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日在硅谷圣克拉拉會議中心隆重召開了年度“新思科技全球 ...
NVIDIA cuLitho 可將半導體制造中高度計算密集型的工作負載加快 40-60 倍，并為業界帶來全新的生成式 AI 算法
NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進半導體芯片的制造速度并克服物理限制，TS ...
西門子今日宣布將進一步深化與英偉達的合作，此次合作將英偉達 Omniverse Cloud API 的沉浸式可視化功能引入西門子 Xcelerator，推動以人工智能（AI）驅動的數字孿生技術的應用，持續構建工業元 ...
Arteris今天宣布立即推出最新版本 Ncore 緩存一致性片上網絡（NoC）IP。Ncore 可確保將硬件加速器低延遲集成到一個一致性域中，從而實現復雜 SoC 設計中尖端應用所需的速度和效率。與手動生成的 ...
芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作，能夠提升產品性能并加快上市時間
新思科技（Synopsys, Inc.近日宣布，其人工智能驅動的數字和模擬設計流程已通過英特爾代工（Intel Foundry ...
