TI杯2023年全國大學生電子設計競賽（簡稱“電賽”）今日已公布賽題并正式開賽，來自全國31個省市賽區的1,134所院校，20,939個學生隊伍，共計62,817名學生報名參賽。來自眾多高校的電子工程領域 ...
英特爾率先在產品級芯片上實現背面供電技術，使單元利用率超過90%，同時也在其它維度展現了業界領先的性能。
英特爾宣布在業內率先在產品級測試芯片上實現背面供電（backside power delivery ...
新思科技業界領先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強強結合，助力生態系統應對多裸晶芯片系統設計挑戰
為應對低至2納米的先進制程上高度復雜移動芯片設計挑戰，新思科技（Syno ...
Rambus Inc.宣布加入英特爾代工服務（IFS）加速器IP聯盟。此舉將使Rambus能夠接觸到英特爾的工藝路線圖，以便為英特爾工藝和封裝技術提供性能、功耗、面積和安全性經過優化的先進安全和接口IP解 ...
“先人后機”策略將降低半導體工藝開發成本，并加快創新的步伐
近期全球最具權威性的科學期刊Nature雜志發表了近150年來最激動人心且極具突破性的研究：《改進半導體工藝開發的人機協作 ...
囊括超40場技術主題演講、閉門會議及上機實踐，共同探索MATLAB和Simulink的最新趨勢及應用，學習各行業領導者的創新實踐。
MathWorks今天宣布，MATLAB EXPO 2023中國用戶大會即將開幕。本次 ...
人間最美五月天
不負韶華不負卿
米爾又來送板子了
不是3套，也不是4套
150套米爾RZ/G2L開發板
送！免費！板卡不回收！
這是什么樣的有獎活動？
米爾RZ/G2L開發板創意秀
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2023年05月24日 18:18
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成 ...
三家全球領先公司緊密協作，以滿足基于臺積公司先進技術的設計在芯片、封裝和系統等方面的挑戰
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續加強 ...
保證覆蓋率的同時優化仿真回歸
隨著應用要求的激增和用戶需求的增加，硬件設計變得更加復雜。市場趨勢的快速變化，以及對電動汽車等技術的更多關注，決定了對高效電源管理和高性能處理的需求 ...
通過本次合作，雙方將共同創建由eFPGA賦能的Chiplet解決方案，劍指下一代芯片間互連技術的驗證
為了持續致力于為半導體市場提供行業領先的解決方案，先進封裝解決方案設計領域的領先應用研究 ...
Nature雜志刊登的泛林集團一項突破性研究證明，人類和計算機合作可將工藝開發成本降低 50%，并縮短產品上市時間
泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工藝開發中應用人工智能 (AI ...
