三星電子與海思簽署代工合約
發布時間：2015-10-20 10:26
發布者：eechina
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據韓國半導體業界近日消息，三星電子最近與海思半導體簽署了14納米鰭式場效晶體管（FinFET）代工合約。三星目前正就芯片的生產與海思開發人員進行協商和調整。 在14納米FinFET領域，三星電子可量產蘋果A9處理器和自主開發的Exynos處理器。此前三星一直致力于提高技術能力以擴大客戶范圍，尤其為吸引中國客戶花費了不少心血。 有分析認為，海思之所以選擇三星作為14納米FinFET的代工商，是為了具備能與iPhone、Galaxy相媲美的旗艦智能手機的生產能力。海思內部也制定了將麒麟系列處理器發展為與驍龍、Exynos相同水平的旗艦型號。 三星電子雖然在智能手機領域與華為等中國制造商競爭激烈，但是在代工業務上能與中國企業合作則是極大的利好。 與中國無晶圓廠半導體的合作對企業的未來發展也將起到極大的影響。英特爾投資展訊通信，共同開發處理器；高通則與中芯國際、華為聯手建立了集成電路研發公司。 三星電子今后將在中國市場的Galaxy產品上搭載展訊的處理器，此前主要搭載3G用低價處理器，今年起將把產品范圍擴大至LTE用處理器。三星還將與海思在各方面展開合作。 業界認為，海思將正式加入全球處理器市場的競爭。三星電子在處理器市場的占有率雖不高，但是在高端產品領域的品牌知名度較高，這對排在五名開外的海思來說是躋身前五的好機會。 根據StrategyAnanlytics的數據，今年2季度全球智能手機處理器市場中高通以45.5%的占有率排名第一，其次是聯發科技（17.4%）、蘋果（16.7%）、三星電子（7.7%）、展訊（6.9%）、美滿電子（2.4%）和海思（1.8%）等。 |
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