三星發布Exynos 2500旗艦芯片：3nm GAA工藝，性能與能效全面升級
發布時間：2025-6-24 09:29
發布者：eechina
6月23日，三星正式發布其最新旗艦移動處理器Exynos 2500，該芯片采用三星最先進的3nm GAA（環繞柵極）工藝制造，標志著三星在半導體技術上的又一重大突破。Exynos 2500預計將率先搭載于即將發布的Galaxy Z Flip7折疊屏手機，為用戶提供更強大的性能與更高效的能耗表現。
Exynos 2500采用創新的10核CPU架構，包括1顆主頻高達3.3GHz的Cortex-X925超大核、2顆2.74GHz的Cortex-A725高性能中核、5顆2.36GHz的Cortex-A725效率中核以及2顆1.8GHz的Cortex-A520低功耗小核。相比前代產品，其大核性能提升顯著，同時通過優化的核心調度策略，進一步平衡了性能與功耗。 在圖形處理方面，Exynos 2500搭載了基于AMD RDNA 3架構的Xclipse 950 GPU，支持硬件級光線追蹤技術，可提供更逼真的游戲畫面與更高的幀率表現。此外，該芯片集成24K MAC NPU（神經處理單元），AI計算能力大幅提升，可支持更復雜的設備端AI應用，如實時圖像處理、語音識別等。 Exynos 2500在影像處理方面同樣表現卓越，支持最高3.2億像素的單攝像頭或64MP+32MP雙攝像頭配置，并能夠錄制8K 30fps或4K 120fps的高動態范圍（HDR）視頻。同時，其內置的5G調制解調器支持最新的3GPP Release 17標準，提供高達12.1Gbps的毫米波下載速度，并首次引入非地面網絡（NTN）功能，可在無蜂窩信號時通過衛星實現緊急通信。 為優化散熱與功耗表現，Exynos 2500采用扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，有效降低芯片厚度并提升散熱效率。此外，該芯片還支持LPDDR5X內存、UFS 4.0存儲以及最新的Wi-Fi 7和藍牙5.4連接標準，全面滿足高端智能手機的硬件需求。 三星表示，Exynos 2500已進入量產階段，并將于7月隨Galaxy Z Flip7正式上市。此次發布不僅鞏固了三星在移動芯片領域的領先地位，也為下一代智能設備提供了更強大的計算與連接能力。 |
網友評論