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    超厚5G天線模塊制作工藝研究

    發布時間:2019-6-6 10:06    發布者:金百澤
    關鍵詞: PCB板 , 超厚板 , 5G天線模塊
    隨著5G網絡的快速發展,5G天線模塊的需求越來越多,為滿足其特殊性能,部分天線模塊設計厚度已達到11.5mm以上;針對此類超厚板,在層壓、鉆孔、線路及CNC等工序均面臨較大的技術瓶頸。本文從疊層設計優化入手,采用兩次分壓子部件并提前做好線路及表面處理,然后總壓鉆孔,再采用二次內定位成型等技術,有效實現了11.5mm超厚板的批量加工,滿足了客戶特種需求。 超厚5G天線模塊制作工藝研究.rar (1.4 MB)

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