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隨著電子產品的高速發展，PCB設計中已大量選用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的復雜程度也大大增加，隨之而來的PCB的設計和制造問題也變得越來越復雜。由于設計階段未充分考慮PCB加工生產階段的實際要求，故在產品初樣、試制、定型和批產過程中，PCB制造、裝配、調試甚至應用現場頻繁出現以下問題：制造困難、裝配困難、測試困難、焊接不良、器件不匹配和維修困難等生產問題。這樣導致整個產品工期延誤，研制周期加長，成本增大，產品返修率高，并且產品可能存在質量隱患。這樣的產品同時更無法滿足軍工產品時間短、高可靠和高穩定性的要求。
DFM技術在PCB設計中的應用.rar
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發表于 2019-10-11 15:49:45
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