關于召開“第三屆中國半導體大硅片論壇2020”的通知

硅片是IC生產的主要原材料。2020年，盡管受COVID-19疫情和美國與中美國貿易爭端的影響，全球半導體硅片市場仍然保持穩定。SEMI數據顯示，2020年第2季度全球硅片總出貨面積為31.52億平方英寸，同比增加5.7%。

全球大尺寸硅片供應商主要有日本信越、SUMCO、環球晶圓、德國Siltronic、韓國SK Siltron等。2019年12月6日，《瓦森納協議》新一輪修訂，對用于先進制程（14nm及以下）的半導體硅片生產技術實施出口管控，包括了技術及設備。

2020年是中國大硅片產業發展的關鍵一年—滬硅產業登陸科創板；立昂微電子A股IPO成功過會；上海超硅獲集成電路基金投資；TCL收購中環；西安奕斯偉即將投產；徐州鑫晶開始試生產和測試片已送樣；銀和半導體二期項目進入批量試生產；洛陽麥斯克籌備12英寸硅片生產。

第三屆中國半導體大硅片論壇2020將于2020年11月5-6日在南京召開。會議由亞化咨詢主辦，多家中國大硅片企業和日本領先半導體材料商參與，將重點探討全球以及中國半導體大硅片市場供需；大硅片項目規劃與建設進展；供需與價格趨勢；制造技術與關鍵材料、設備；電子級多晶硅的國產化等議題。

有關事宜通知如下：

一、   研討會議題：

1.  新形勢下中國集成電路與大硅片產業政策趨勢

2.  中美貿易與《瓦森納協議》對中國半導體硅片產業的影響

3.  全球以及中國半導體市場趨勢與大硅片需求

4.  國家大基金與中國大硅片項目規劃與建設進展

5.  國內外已建成大硅片工廠生產運營經驗

6.  大硅片制造先進材料及設備

7.  單晶硅與大硅片先進制造工藝

8.  大硅片生產難點與解決方案

9.  大硅片的質量控制及檢測

10.    硅外延片的市場供需及應用

11.    電子級多晶硅項目規劃

12.    半導體園區與企業參觀

二、   時間：2020年11月5-6日

三、   會議地點：南京金陵飯店

四、   報到時間：2020年11月4日  17：00-20：00

五、   會議注冊費和回執，請聯系：

陳經理：021-68726606-109/13701609248（微信同號）

或 Joanna_chen@chemweekly.com

或填寫表單預報名：http://idepwa1pt9m7lqzd.mikecrm.com/gr3bh6V