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印度要求富士康重新提交半導體項目文件稱將再次評估補貼申請

發布時間：2023-6-24 11:04 發布者：eechina

關鍵詞：印度 , 富士康 , 半導體

來源：IT之家

據 CNBC 報道，富士康停滯不前的印度半導體項目又有了新進展，印度政府已要求富士康和合作伙伴 Vedanta 重新提交在印度建設半導體工廠的申請文件。

報道稱，印度信息技術與電信部長 Ashwini Vaishnaw 表態稱，已要求富士康和其在印度當地的合伙人 Vedanta 再度提交申請文件，印度政府將根據新提案評估。CNBC 分析認為，這一表態是針對富士康集團和 Vedanta 合資建設印度史上首座半導體工廠的補貼申請。

IT之家此前曾報道，富士康印度半導體項目仍卡在審批階段，古吉拉特邦科技部門秘書 Vijay Nehra 表示需要更多耐心。此外，印度另一大半導體旗艦項目、以色列高塔半導體投資 30 億美元（IT之家備注：當前約 215.4 億元人民幣）興建的晶圓廠由于英特爾收購高塔公司的緣故，也遲遲無法動工。

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