盤點半導體行業最新投融資事件！
發布時間：2023-7-26 09:54
發布者：eechina
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來源：全球半導體觀察 受消費電子等下游應用需求沖擊，半導體行業陷入下行，當前全行業都在企盼回春，與此同時資本的目光正時刻追隨著產業轉動。近日，多家企業宣布獲得資本融資，涉及EDA、模擬芯片、車規級芯片、第三代半導體等領域。 芯百特完成近億元新一輪融資 芯百特微電子（無錫）有限公司（以下簡稱“芯百特”）宣布完成新一輪近億元融資，投資方包括揚州啟正、無錫惠開、惠之成等，融資資金將用于研發投入和設備采購等。 同時，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半導體射頻芯片研發設計生產，開拓公司新的產品線。 資料顯示，芯百特成立于2018年，是一家民營高科技企業，專注于新一代無線通訊的射頻前端（5G、WiFi6、AIOT)，其產品與服務的主要應用市場包括消費類電子、通訊設備、醫療電子、汽車電子、物聯網、智能設備等眾多領域。 時代速信完成數億元新一輪融資 射頻微波芯片及模組供應商深圳市時代速信科技有限公司（以下簡稱“時代速信”）宣布完成新一輪數億元股權融資。本輪融資由“金融街資本”領投，老股東“國投創業”和“善金資本”追投，“華西證券”和“深投控”等資本跟投。 本輪融資主要用于射頻微波芯片及模組批量交付量產備貨、SiP先進微組裝產線建設，以及下一代射頻微波芯片新技術研發，將進一步鞏固時代速信在射頻微波芯片及模組領域的技術領先地位。 官微顯示，時代速信以射頻微波芯片研發為核心，是國內少數能夠提供Si RF、二代及三代化合物半導體射頻微波芯片、模組的全國產化、自主可控的供貨商。公司產品覆蓋L波段至W波段，主要應用于專網和衛星通信，亦可應用于5G通信、新能源汽車等領域，部分產品達到了國際先進水平。 據悉，時代速信已獲授權專利百余項（其中發明專利53項），覆蓋芯片設計、量產、測試等全流程，并被評為“專精特新”企業，成為了國內首家取得射頻芯片車規級AEC-Q100認證并列裝到新能源汽車的射頻芯片公司。 茂睿芯完成過億元B輪融資 據峰和資本消息，茂睿芯（深圳）科技有限公司（以下簡稱“茂睿芯”）完成過億元B輪融資，峰和資本與固德威、昱能科技、深圳高新投、遠智先行共同參與投資，老股東惠友資本、荷塘創投、湖杉資本等持續追加。 完成本輪融資后，茂睿芯將在新能源新基建、工業、汽車電子方向進一步加大產品研發投入，鞏固領先地位。 公開資料顯示，茂睿芯成立于2017年，公司致力于高性能模擬和混合信號集成電路設計、研發、銷售與技術服務，主要產品定位于高性能電源管理、汽車電子、功率驅動模塊、電機驅動及傳感器技術等應用。 茂睿芯表示，公司持續大力投入先進產品的研發，每年營業收入的20%以上用于R&D，并與國內著名企業、科研院校展開多個技術項目合作。同時，公司與國內外晶圓代工企業展開戰略合作，在先進工藝制程上積累大量知識產權，具備快速研發及量產模擬和混合信號集成電路能力。 光本位科技完成超5000萬天使輪融資 據淺月資本消息，光本位科技完成天使輪融資，成立以來累計融資金額超5000萬。本輪投資方包括峰瑞資本、小苗朗程等機構，老股東奇績創壇持續加注。融資資金將用于加速產品迭代、團隊搭建，以推動光計算芯片商業化落地。 資料指出，光本位科技成立于2022年，公司主要專注于生產和研發光計算芯片和光計算板卡，用于對AI算力需求較大的場景，如大模型推理及訓練、自動駕駛、智慧城市、量化金融、AI安防等。目前公司第一代光計算芯片已經跑通，正加速推動光計算芯片的商業化落地進程。 目前，光本位科技已與國內外領先的硅光晶圓代工廠家、先進封裝廠家達成長期戰略合作協議，以保證工程化落地的速度與質量。同時，光本位科技在下游應用層已開始全面布局，積極構建以光為核心算力的應用生態。 愛矽科技完成數億元融資 據韜伯資本消息，江蘇愛矽半導體科技有限公司（以下簡稱“愛矽科技”）完成數億元戰略融資，本輪融資由金通資本領投，天通股份、新芯資產聯合投資。此次融資將用于公司產能擴張，研發投入。 愛矽科技成立于2018年4月，是一家致力于為全球芯片研發企業提供集成電路產品封裝及測試服務的高新技術企業。其產品封裝包括SOP/SOT、QFN、DFN等傳統引線鍵合封裝形式，以及高端SIP系統級封裝、WLCSP等晶圓級封裝，封裝產品廣泛應用于智能手機，消費電子，安防產品及汽車電子，物聯網等行業。 消息稱，愛矽科技立足于中高端硅基芯片與碳化硅封測服務，可在短時間內獲取封測設備，具有獨特的設備獲取能力；并在高端硅基芯片、車載芯片與碳化硅封測技術上形成行業積累。 中安半導體完成A+輪融資 據馮源資本消息，南京中安半導體設備有限責任公司（以下簡稱“中安半導體”）完成A+輪融資，本輪融資金額數億元，由馮源資本領投，基石資本、中芯聚源、元禾璞華等共同投資。 中安半導體于2020年3月，致力于研發、生產、銷售半導體量檢測設備。目前，該公司主要產品有晶圓幾何形貌量測設備、晶圓顆粒缺陷檢測設備等，產品主要應用于大硅片生產、晶圓制造、設備研發、先進封裝等領域。 目前，中安半導體已獲得多家頭部客戶的高度認可與重復訂單，并通過技術迭代，滿足客戶定制化需求，未來業務有望持續放量。 迪克微電子完成天使輪千萬級融資 據“為溪資本Ravine Capital”消息，迪克微電子宣布完成了近千萬元天使輪融資，由為溪資本獨家投資。本輪投資主要用于裝修新廠房，擴充機臺設備和增加研發人員等。 消息介紹稱，迪克微電子創立于2010年，主要從事電子產品、絕緣材料、測試針、測試夾具、五金機電、排線等產品的貿易，2020年公司利用在測試針、測試夾具行業積累的市場優勢轉型為包含測試探針設計、生產、銷售的專業公司。 目前，迪克微電子主營產品包括連接器探針、PCB探針、ATE探針等。公司正積極開拓半導體測試領域以外的市場，如用于太陽能電池和模塊的探針產品。 時擎科技完成新一輪融資 邊端智能交互和信號處理芯片提供商時擎科技宣布在上半年連續完成B+和B++輪融資，本次投資者包括新尚資本、濟南高新控股旗下的高新財金、永徽資本、老股東邦明資本及部分個人投資者。 據官網介紹，時擎科技成立于2018年，專注于各類端側人工智能處理芯片的研發。該公司推出的AT系列端側智能處理芯片，可應用于智能家居、智慧家電、泛安防、智能硬件等各類端側設備中。 據悉，時擎科技與ARM、Synopsys等國際知名IP公司合作，為客戶提供基于ARM、RISC-V架構的定制化芯片的設計和交付，以及系統級應用和軟件的開發。 琻捷電子完成超5億元D輪融資 汽車芯片廠商琻捷電子宣布完成了超5億元D輪融資。本輪融資由國家級基金中國國有企業混合所有制改革基金領投，吉利資本、廣汽資本、國汽投資等產業資本跟投，老股東晨道資本等持續加碼。 本輪融資將主要用于加快琻捷電子在汽車、儲能以及工業應用領域的傳感監測芯片產品的技術升級和市場拓展。 琻捷電子成立2015年，專注于高性能汽車級芯片的研發、設計與銷售，是國內領先的汽車芯片供應商，也是國內少數涉及汽車功能安全的傳感芯片設計公司（Fabless）之一。該公司獲得國內外多家品牌汽車廠商以及供應商認可并達成深度戰略合作，整體出貨量達數千萬顆。 國微芯完成首輪數億元對外融資 7月10日，國產數字EDA全流程解決方案提供商國微芯宣布完成首輪數億元對外融資，由安信乾宏、廣州立豐共同領投。 本輪融資將主要用于國微芯深度打造國產數字芯片全流程 EDA 工具系統，并加快實現產品規�；慨a、應用及強化核心技術隊伍建設。進一步夯實國微芯數字EDA全流程服務能力，為數字產業發展提供安全、可靠且便捷高效的工具鏈。 資料指出，深圳國微芯科技有限公司是一家EDA創新企業，依托自主可控的核心技術優勢，建立了EDA+IP+設計服務一體化平臺，向全球芯片廠商提供安全、高效、便捷的國產EDA工具系統和服務。 |
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