出資3720萬美元、占股40%，富士康在印度成立合資芯片封裝測試公司
發布時間：2024-1-18 09:15
發布者：eechina
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來源: IT之家 富士康近日發布公告，表示印度企業集團 HCL 合作，成立新的合資企業，在印度開展半導體封裝和測試業務。 富士康出資 3720 萬美元（備注：當前約 2.68 億元人民幣），在新合資企業中占股 40%，這標志著印度在科技供應鏈中的地位日益顯著。 富士康旗下印度子公司 Mega Development 計劃建立一個外包半導體組裝和測試（OSAT）中心，此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠，專門負責生產蘋果產品。 早在 11 月，富士康就宣布將在印度投資 15 億美元。富士康還與當地制造業巨頭韋丹塔公司（Vedanta）合作，在印度古吉拉特邦建立價值 200 億美元的半導體制造廠，不過去年 7 月，富士康以尋找最合適的合作者為由退出了這一合作。 與 HCL 的合作標志著富士康向印度市場的戰略轉移，HCL 集團以其工程設計和制造能力而聞名，一直在積極與卡納塔克邦政府接觸，以建立 OSAT 工廠。 |
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