英特爾宣布將繼續保持30%晶圓制造外包給臺積電
發布時間：2025-3-7 09:39
發布者：eechina
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3月7日，在摩根士丹利科技會議上，英特爾投資者關系副總裁約翰・皮策（John Pitzer）透露了一項重要戰略決策：英特爾將繼續保持約30%的晶圓制造依賴外部合作伙伴，且這部分業務將主要外包給臺積電。 據皮策介紹，英特爾的核心戰略仍然是打造世界級無晶圓廠企業與世界級代工廠。然而，面對半導體制造的高度復雜性和昂貴投資，英特爾選擇通過與外部合作伙伴合作，以確保技術領先和市場需求的及時響應。臺積電作為半導體制造領域的佼佼者，以其先進的制程技術和優質的生產能力，成為了英特爾重要的合作伙伴。 皮策指出，目前英特爾約30%的晶圓產能已經外包給臺積電，這一比例可能已經接近外包比例的峰值。相比一年前力求歸零的戰略，英特爾當前已經調整為長期維持部分外包的策略。臺積電作為優質供應商，不僅能為英特爾提供高質量的晶圓代工服務，還能與英特爾的代工部門形成良性競爭，推動英特爾代工業務的不斷發展。 此外，皮策還透露，英特爾正在考慮將長期晶圓外包目標設定在15%-20%的區間內。這一調整反映了英特爾對未來半導體制造業務發展的審慎態度，同時也表明英特爾將繼續在自主制造和外部代工之間尋求平衡，以確保公司的長期競爭力。 |
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