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    臺積電與東京大學聯合實驗室正式啟用

    發布時間:2025-6-13 10:27    發布者:eechina
    關鍵詞: 臺積電 , 東京大學 , 聯合實驗室
    6月12日,臺積電與日本頂尖學府東京大學聯合宣布,雙方共建的“臺積電-東京大學實驗室”(TSMC-UTokyo Lab)正式啟用。該實驗室位于東京大學本鄉校區淺野區域,是臺積電在臺灣地區以外設立的首個大學聯合研究機構,標志著產學研深度融合進入新階段。

    戰略定位:產學研協同創新的核心樞紐

    TSMC-UTokyo Lab由東京大學教職團隊負責日常運營,并接受雙方高層的戰略指導。實驗室聚焦半導體技術全鏈條創新,涵蓋材料、器件、工藝、計量、封裝及電路設計六大領域,旨在通過基礎研究突破與產業需求對接,加速下一代半導體技術的商業化進程。

    臺積電執行副總經理米玉杰在啟用儀式上表示:“實驗室將基于雙方2019年以來的合作基礎,進一步整合臺積電的先進制程技術與東京大學的學術資源,打造一個開放、協作的創新平臺!睎|京大學校長藤井輝夫則強調:“在半導體技術成為全球競爭焦點的背景下,這一合作將推動學術成果快速轉化為產業應用,同時為日本培養頂尖半導體人才!

    技術突破:瞄準未來十年技術制高點

    實驗室初期研究將聚焦三大方向:

    · 先進材料與器件:探索二維材料、氧化物半導體等新型半導體材料在邏輯芯片、存儲器中的應用潛力;
    · 3D封裝與異構集成:開發高密度芯片堆疊技術,提升系統級芯片(SoC)的性能與能效;
    · 量子計算與AI芯片:研究量子比特集成、神經形態計算等前沿領域,為下一代計算架構奠定基礎。

    臺積電透露,實驗室將共享其開放創新平臺(OIP)虛擬設計環境(VDE),為東京大學研究人員提供云端設計工具與晶圓共乘(CyberShuttle)服務,大幅降低原型芯片開發成本。東京大學系統設計實驗室(d.lab)已率先采用該平臺,計劃年內推出首顆定制化AI芯片。

    人才培養:構建“學術-產業”雙循環體系

    實驗室將設立專項獎學金與實習計劃,每年選拔50名博士生參與聯合研究項目。東京大學計劃在2026年前增設“半導體工程”跨學科課程,由臺積電工程師與大學教授聯合授課。此外,雙方還將共建“半導體技術人才培訓中心”,面向日本企業提供先進制程工藝、設備操作等實操培訓。

    米玉杰指出:“實驗室不僅是技術創新的搖籃,更是人才培養的沃土。我們希望通過這一平臺,為日本半導體產業輸送既懂學術又懂產業的復合型人才!

    產業影響:重塑全球半導體技術版圖

    分析人士認為,TSMC-UTokyo Lab的啟用將產生三重影響:

    技術溢出效應:東京大學在材料科學、量子物理等領域的積累,有望加速臺積電2nm及以下制程的研發;
    區域供應鏈強化:實驗室地處日本半導體產業集群核心區,可就近對接東京電子、信越化學等設備材料企業,提升供應鏈韌性;
    國際合作示范:作為臺積電首個海外大學聯合實驗室,其成功經驗或被復制至歐洲、北美等地,推動全球半導體創新網絡重構。

    日本經濟產業省官員表示,政府將通過“半導體·數字產業戰略”為實驗室提供資金支持,并協調索尼、瑞薩等企業參與技術攻關,助力日本在2030年前重返全球半導體技術第一梯隊。

    未來展望:從實驗室到產業生態

    根據規劃,實驗室將在2025-2027年完成首期建設,建成2000平方米潔凈室與10個專項實驗室。中期目標包括:

    2026年實現二維材料晶體管量產工藝驗證;
    2028年推出基于3D封裝技術的AI加速器原型;
    2030年前培養1000名半導體專業人才。

    臺積電董事長劉德音在視頻致辭中表示:“半導體技術的未來在于開放協作。TSMC-UTokyo Lab將成為連接學術界與產業界的橋梁,為人類社會創造更智能、更可持續的未來!

    隨著實驗室的啟用,臺積電與東京大學的合作已從技術聯合攻關升級為生態共建。這一模式或將為全球半導體產業提供產學研深度融合的新范本,推動技術迭代與產業升級的良性循環。
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