谷歌Pixel 10系列將首次搭載臺積電代工Tensor G5芯片，告別三星代工時代
發布時間：2025-6-20 10:10
發布者：eechina
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谷歌即將推出的Pixel 10系列智能手機將迎來一次重大變革——其搭載的自研Tensor G5芯片將首次由臺積電代工生產，而非此前長期合作的三星。該轉變引發了三星的強烈反應，根據最新消息，三星的Device Solutions事業部近期召開了全球戰略會議，重點討論如何提升其晶圓代工能力，以應對谷歌的轉投。 Tensor G5芯片代號“Laguna”，采用臺積電第二代3納米（N3E）制程工藝，相比前代三星4納米工藝，晶體管密度、功耗控制及計算效率均有顯著優化。新架構整合了一個Cortex-X4超大核、五個Cortex-A725中核和兩個Cortex-A520小核，并搭載谷歌自研張量處理單元（TPU），以強化設備端AI推理與圖像處理能力，減少對云端計算的依賴。此外，臺積電的InFO-POP封裝技術進一步優化了散熱表現，確保芯片在高負載下的穩定性。 此次代工轉換的背景在于，三星代工的Tensor芯片長期面臨散熱與能效挑戰，而臺積電在先進制程上的成熟度與良率優勢使其成為更可靠的選擇。Tensor G5的推出也意味著谷歌在芯片自主設計上邁出關鍵一步，不再依賴三星的Exynos架構魔改方案，而是完全自主定義芯片規格。 谷歌與臺積電的合作不僅限于單一代工訂單。據知情人士透露，雙方已達成長期協議，臺積電將在未來五年內獨家生產Pixel 10至Pixel 14系列所搭載的Tensor芯片。 |
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