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    COMPUTEX 2025 AI賦能,祥碩同行

    全球高速傳輸介面領導者 -祥碩科技于 Computex 2025展示最新的交換機芯片PCIe Packet Switch-ASM58048解決方案,實現祥碩在AI應用與高速傳輸持續研發的承諾! SMedia PCIe roadmap  祥碩 ...
    2025年05月20日 18:02
    英飛凌攜手優優綠能,助力電能轉換效率新突破

    英飛凌攜手優優綠能,助力電能轉換效率新突破

    在全國兩會聚焦新能源汽車充換電基礎設施升級、力推超充網絡擴建、高速充電走廊建設及換電模式普及的背景下,充換電行業正迎來高質量發展的關鍵期。近日,英飛凌科技宣布與深圳優優綠能股份有限 ...
    2025年05月20日 17:58   |  
    CoolSiC   EiceDRIVER   充電模塊  
    4G無線超長三年待機定位器

    4G無線超長三年待機定位器

    無線超長待機定位器,具備超強性價比、超長待機的特點,為物流企業提供了更高效安全的理想定位終端。無線超長三年待機定位器采用超低功耗設計,一天定位一次,并上傳位置信息至平臺,可待機三年 ...

    高通正式宣布進軍數據中心市場

    5月19日,在臺北國際電腦展(Computex 2025)開幕主題演講中,高通公司總裁兼首席執行官Cristiano Amon正式宣布,高通將憑借其自研Oryon CPU架構與英偉達GPU的深度整合,重返數據中心市場。這一 ...
    2025年05月20日 16:08   |  
    高通   數據中心  
    買車容易修車難,新能源汽車維修遇困境

    買車容易修車難,新能源汽車維修遇困境

    在2025年的汽車維修領域,一個令人驚訝的現象正在浮現:維修新能源汽車似乎成了一項“高危職業”。這一說法在維修圈內流傳甚廣,背后隱藏著新能源汽車在維修方面面臨的種種困境,包括維修權限不 ...
    2025年05月20日 16:07

    Arm 發展之路:從 IP 邁向 AI 時代的計算平臺

    作者:Arm 首席執行官 Rene HaasArm 是未來 AI 計算的基石。人工智能 (AI) 正持續改變每一個主要市場(從超大型數據中心到耳塞式耳機等微型設備),加劇了對算力的需求。我們的行業面臨著一個根 ...
    2025年05月20日 15:49

    研究報告 | 微播易《2025年AI營銷新范式應用指南》發布

    2025 AI營銷新范式應用指南2025年,生成式人工智能成為營銷行業最深刻的變革力量。微播易聯合中國商務廣告協會AI營銷委員會發布《2025年AI營銷新范式應用指南》。報告顯示中國AIGC市場規模將在2 ...
    2025年05月20日 14:55

    Checkout.com上海新址喬遷并宣布“支付++”戰略:以模塊化創新與生態協同驅動全球支付升級

    2024年5月16日,上!蝾I先的數字化支付服務商Checkout.com今日宣布其上海新辦公室正式啟用,并舉辦“生態共贏·智啟未來”主題喬遷慶典。亞太區總經理施伯雄、大中華區總經理項堯與Visa ...
    2025年05月20日 14:43

    解鎖AI營銷增長新范式:第九屆社交媒體風向大會干貨解析 | 微播易

    2025年,AI正以顛覆性力量重寫營銷底層邏輯,開啟"人機協同"的增長新紀元。5月15日,由微播易主辦的第九屆社交媒體風向大會"AI+營銷 增長新范式"在南京金鷹世界G酒店盛大啟幕。本次大會匯聚20+ ...
    2025年05月20日 14:08

    西部數據亮相2025年臺北國際電腦展

    摘要:從擴展開放組合兼容性實驗室功能,到推出全新的存儲平臺,以及更廣泛的SSD認證,西部數據成為現代數據中心架構在互操作性和以客戶為中心設計方面的首選合作伙伴。 上海,2025年5月20日 ...
    2025年05月20日 13:31

    AMD宣布30億美元出售ZT Systems制造業務給Sanmina 加速AI全棧平臺戰略落地

    5月19日,AMD宣布與美國集成制造解決方案公司Sanmina達成最終協議,以30億美元現金及股票組合方式出售其全資子公司ZT Systems的數據中心基礎設施制造業務。交易預計于2025年第四季度完成,尚需 ...
    2025年05月20日 10:49   |  
    AMD   ZTSystems   Sanmina  
    博通正式發布第三代硅光子共封裝技術(CPO)

    博通正式發布第三代硅光子共封裝技術(CPO)

    網絡與通信解決方案提供商博通(Broadcom)近日在2025光纖通信大會(OFC)上正式發布其第三代硅光子共封裝光學技術(CPO),標志著AI算力基礎設施在帶寬密度、能效及可擴展性方面邁入全新階段。 ...
    2025年05月20日 10:28   |  
    博通   硅光子   共封裝   CPO  

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