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    新時代的可觀測性:擁抱 GuanceDB 3.0

    在數據驅動的時代,可觀測性(Observability)已經成為企業構建穩定、可靠系統的核心能力。無論是微服務架構、云原生應用,還是分布式系統,對實時數據的高效存儲、快速查詢與智能分析都提出了 ...
    2025年05月16日 17:34

    2025達索系統企業轉型智造論壇系列活動全國巡回開展中

    ●達索系統“2025企業轉型智造論壇(IMF)”系列活動自4月起在全國范圍巡回展開,將歷時5個多月、舉辦130余場主題活動,聯動合作伙伴深入以二三線城市為核心的重點區域和制造業關鍵領域,全面賦能企 ...
    2025年05月16日 16:53

    凌科電氣M28高壓連接器防觸手設計與安全性能解析

    高壓連接器作為大電流與高電壓傳輸的核心組件,其安全性設計直接關乎人員生命與設備穩定運行。在新能源、軌道交通等高危場景中,防觸手功能已成為連接器設計的強制性安全指標。若忽視這一關鍵設 ...
    2025年05月16日 15:04   |  
    凌科電氣   大電流連接器   連接器  

    5月21日硬核揭幕!機器人星光秀×數智工廠×智慧物流,來LET 2025一站解鎖!

    開展倒計時!2025中國(廣州)國際物流裝備與技術展覽會與2025廣州國際智能機器人展覽會,以“數智工廠·智慧物流·機器人”為主題,將于5月21-23日在廣交會展館D區同期盛大舉行。 展會規 ...
    2025年05月16日 14:08

    深圳市凱閎智能科技有限公司引領包裝自動化革命,推出全球領先智能折盒機器人——全電動設計、高效節能,助力企業降本增效,...

    2025年5月16日,深圳 —— 在工業自動化浪潮的推動下,深圳市凱閎智能科技有限公司(以下簡稱“凱宏智能”)憑借其自主研發的智能折盒機器人系列產品,正式進軍全球包裝設備市場。公司以“科技 ...
    2025年05月16日 11:38
    高通發布第四代驍龍7移動平臺:4nm工藝賦能AI與多媒體體驗

    高通發布第四代驍龍7移動平臺:4nm工藝賦能AI與多媒體體驗

    高通日前正式推出第四代驍龍7移動平臺,通過臺積電4納米先進制程、全新架構設計與AI深度整合,為中端智能手機市場注入強勁動力。該平臺聚焦多媒體體驗升級與全場景性能優化,預計將于本月內由榮 ...
    2025年05月16日 11:19   |  
    高通   驍龍7  

    英特爾攜手殼牌打造浸沒式液冷認證方案,助力數據中心邁向高效未來

    打造業界領先的浸沒式液冷解決方案,為數據中心用戶在AI時代構建可持續、高效液冷的發展路徑。在AI和計算能力飛速發展的當下,數據中心對強大基礎設施的需求持續增長,隨之而來的散熱問題也愈發 ...
    2025年05月16日 11:17

    AI芯片自主化進程加速,云端巨頭競相自研ASIC

    來源:TrendForce集邦咨詢 根據TrendForce集邦咨詢最新研究,AI Server需求帶動北美四大CSP加速自研ASIC(應用特定集成)芯片,平均1~2年就會推出升級版本。中國AI Server市場預計外購NVIDIA ...
    2025年05月16日 11:07   |  
    AI芯片   ASIC  

    IDC:全球AR/VR市場五年復合增長率達21.1% 中國將以41.1%增速領跑

    市場研究機構國際數據公司(IDC)近日發布2025年V1版《全球增強與虛擬現實支出指南》,預測2024年全球增強現實(AR)與虛擬現實(VR)總投資規模達152.2億美元,并有望在2029年突破397.0億美元 ...
    2025年05月16日 11:05   |  
    IDC   AR   VR  

    通用汽車攜手LG新能源開發富鋰錳電池:2028年美國量產,開啟電動卡車和SUV新紀元​

    通用汽車(GM)日前宣布,與韓國LG新能源(LG Energy Solution)聯合開發的富鋰錳(LMR)電池技術取得重大突破,雙方計劃于2028年在美國實現該電池的商業化生產,并率先應用于通用旗下電動卡車 ...
    2025年05月16日 11:03   |  
    通用汽車   LG   新能源   富鋰錳電池  

    高塔半導體宣布退出印度晶圓廠合作計劃

    模擬與混合信號半導體代工企業高塔半導體(Tower Semiconductor)于當地時間5月14日舉行的2025年第一季度財報電話會議中確認,公司已主動退出與印度阿達尼集團(Adani Group)合作的晶圓廠建設 ...
    2025年05月16日 10:58   |  
    高塔半導體   印度   晶圓廠  
    ​​Arm發布全新IP命名架構:終端市場戰略升級

    ​​Arm發布全新IP命名架構:終端市場戰略升級

    全球半導體IP巨頭Arm公司5月15日宣布,針對五大核心終端市場對其計算子系統(CSS)預驗證IP設計組合啟動顛覆性品牌重塑,同時推出直觀化IP編號體系,以更精準匹配多元應用場景需求。此次戰略升 ...
    2025年05月16日 10:54

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