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    廣和通推出軟硬件一體化的全棧式AI解決方案MagiCore靈核,重塑AI交互體驗

    5月,廣和通發布全新軟硬件一體化的全棧式AI解決方案MagiCore靈核,以"硬件設計+無線通信+AI音頻算法+云端大模型+全球AI云服務"深度融合,重新定義AI對話交互開發范式。該方案實現從通信模組到A ...
    2025年05月23日 10:22
    HBM4新規格拉高制造門檻,預期溢價幅度逾30%

    HBM4新規格拉高制造門檻,預期溢價幅度逾30%

    來源:TrendForce集邦咨詢 根據TrendForce集邦咨詢最新研究,HBM技術發展受AI Server需求帶動,三大原廠積極推進HBM4產品進度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數增加,復雜的芯片設計使得晶 ...
    2025年05月23日 10:19   |  
    HBM4  
    小米首款旗艦SoC芯片「玄戒O1」正式亮相

    小米首款旗艦SoC芯片「玄戒O1」正式亮相

    5月22日,小米在十五周年戰略新品發布會上正式發布首款自研3nm旗艦移動處理芯片「玄戒O1」,標志著這家科技企業在核心硬件領域邁出關鍵一步。該芯片的發布不僅填補了中國大陸在3nm SoC自主設計 ...
    2025年05月23日 10:02   |  
    小米   SoC   玄戒O1  

    旭化成微電子音頻DSP可支持Dirac的音頻補償技術,打造更優質的聲音體驗

    旭化成微電子株式會社(以下簡稱“旭化成微電子”)宣布,該公司的音頻數字信號處理器(音頻DSP)可支持音頻技術公司Dirac(以下簡稱“Dirac公司”)的音頻補償軟件“AudioIQ”。通過此次合作, ...
    2025年05月23日 09:39
    貿澤電子2025技術創新論壇探討“邊緣AI與機器學習”新紀元

    貿澤電子2025技術創新論壇探討“邊緣AI與機器學習”新紀元

    貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于5月28-20日舉辦2025貿澤電子技術創新論壇首場活動。本期論壇將深度聚焦“邊緣AI與機器學習”,云集Analog Devices, Amphenol, NXP, Silicon Labs, VICOR ...
    2025年05月22日 18:03   |  
    邊緣A   機器學習  

    TCL冰箱爆款評測:TCL冰麒麟用-40℃深冷鎖鮮,重新定義家庭儲鮮

    隨著618購物季的臨近,家電市場又即將迎來新一輪的消費熱潮。而今年,TCL冰箱憑借其冰麒麟系列的“-40℃深冷鎖鮮”和“真雙系統”技術,無疑成為了618冰箱區的選購焦點。這款產品不僅解決了傳統冰 ...
    2025年05月22日 17:19

    寧德時代登陸港交所,“A+H”加速全球化布局

    5月20日,寧德時代在香港聯合交易所主板掛牌上市。寧德時代此次港股上市,全球發售股份總數為綠鞋前1.35億股,發行價格為263.00港元/股。本次發行是首個以“僅設定價格上限”方式完成 ...
    2025年05月22日 15:08

    Cadence發布業界首款12.8Gbps HBM4內存IP解決方案

    全球電子設計自動化(EDA)與半導體IP領導者Cadence今日正式發布業界速度最快的HBM4 12.8Gbps內存IP解決方案,為新一代AI訓練與高性能計算(HPC)硬件系統提供突破性內存帶寬支持。該方案符合JE ...
    2025年05月22日 14:46   |  
    Cadence   HBM4  

    微星筆記本精彩Computex 2025:體驗創新合作、CLAW新品進化

    【2025年5月20日】MSI微星科技,作為游戲、內容創作、高端商務&生產力筆記本電腦領域的知名品牌,于5月20日在南港展覽中心舉辦的臺北電腦展Computex 2025上,以藝術化設計、次世代游戲技 ...
    2025年05月22日 14:25
    反射式存儲技術

    反射式存儲技術

    反射式存儲技術是一種基于高速光纖網絡的實時數據共享解決方案,通過硬件級內存映射實現跨平臺數據同步,專為硬實時系統設計。以下是其核心技術特征與實現框架:‌核心技術架構‌ [* ...
    2025年05月22日 11:51   |  
    反射內存卡   反射內存   總線   板卡   載板  
    新思科技與英特爾深化EDA與IP合作,全球首發基于18A工藝的PowerVia背面供電代工方案

    新思科技與英特爾深化EDA與IP合作,全球首發基于18A工藝的PowerVia背面供電代工方案

    在近日舉行的英特爾代工Direct Connect 2025大會上,全球EDA與IP解決方案領導者新思科技(Synopsys)宣布與英特爾代工服務(Intel Foundry Services, IFS)達成深度合作,推出覆蓋Intel 18A及18 ...
    2025年05月22日 10:42   |  
    新思科技   EDA   英特爾   PowerVia  
    SK海力士發布全球首款321層1Tb NAND閃存UFS 4.1解決方案

    SK海力士發布全球首款321層1Tb NAND閃存UFS 4.1解決方案

    SK海力士今日正式宣布,成功研發出搭載全球最高​​321層1Tb(太比特,Terabit)TLC(Triple Level Cell)4D NAND閃存​​的移動端解決方案產品UFS 4.1。該產品以革命性技 ...
    2025年05月22日 10:30   |  
    UFS4.1   閃存   NAND   SK海力士  

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