臺積電先進封裝訂單激增，英偉達包下逾七成CoWoS-L產能
發布時間：2025-2-25 09:29
發布者：eechina
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據臺媒《經濟日報》報道，臺積電的先進封裝業務近期迎來顯著增長，主要得益于英偉達（NVIDIA）最新Blackwell架構GPU芯片的強勁需求。業界傳出，英偉達已包下臺積電今年超過七成的CoWoS-L先進封裝產能，出貨量預計每季環比增長20%以上，推動臺積電營運表現持續向好。 英偉達將于26日美股盤后發布上季度財報與展望，此次大規模包下臺積電先進封裝產能，意味著其AI芯片出貨將持續放量。四大云端服務供應商（CSP）對英偉達的拉貨動能依舊強勁，為即將到來的財報會議提前帶來利好消息。 臺積電董事長魏哲家在1月的法說會上表示，公司正持續擴增先進封裝產能，以滿足客戶需求。臺積電統計顯示，2024年先進封裝營收占比約為8%，預計今年將超過10%，并力爭實現高于公司平均水平的毛利率。 供應鏈透露，英偉達在Blackwell架構量產后，計劃逐步停產前一代Hopper架構的H100/H200芯片，預計最晚將在今年中完成代際交替。英偉達Blackwell架構芯片依然采用臺積電4納米工藝生產，并分別推出針對高性能計算的B200/B300芯片，以及面向消費市場的RTX50系列。B200/B300芯片開始使用結合重布線層（RDL）和部分硅中介層（LSI）的CoWoS-L先進封裝技術，提升了高性能計算的效能。 臺積電今年新擴增的CoWoS產能正在逐步投產，預計為英偉達量產的Blackwell架構芯片將實現每季環比增長超20%，英偉達合計將包下臺積電超過七成的CoWoS-L產能，預計全年出貨量將突破200萬顆。 |
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