美國萊斯大學和西北大學的科學家發現了一種新型二維材料——二維硼化銅（copper boride），這一成果發表于《科學進展》（Science Advances）雜志。研究顯示，硼原子在銅基底上會形成緊密結合的 ...
隨著全球貿易的蓬勃發展，集裝箱已成為國際貨物運輸的主要工具，標準化的運輸方式對集裝箱提出了更高的要求。然而，傳統的集裝箱追蹤方法存在一些局限性，例如使用傳統的人工記錄耗時耗力、位置 ...
2025年5月，富士膠片（中國）投資有限公司升級版便攜式照片打印機——FUJIFILM PrinciaoSmart2Pro（簡稱"小俏印2Pro"）正式上市！在繼承前代產品優秀性能的基礎上，小俏印2Pro革新升級，為用戶 ...
2025年05月27日 16:33
礪算科技昨日宣布，其自主研發的TrueGPU架構首顆全自主知識產權GPU芯片在封裝回片后，于2025年5月25日成功點亮，核心功能測試結果符合預期。這一里程碑標志著國產GPU在高端消費級市場實現技術突 ...
5 月 21 日，小鵬汽車公布截至 2025 年第一季度財報。財報顯示，小鵬汽車一季度的營收為 158.1 億元，較 2024 年同期上升 141%；交付 9.4 萬輛新車，較上年同期交付 2.18 萬輛車增長 330%；凈虧 ...
2025年5月26日，BOE（京東方）成功舉辦主題為“屏啟未來 智顯無界”的量產交付活動，開啟第6代新型半導體顯示器件生產線由建設轉向運營的嶄新篇章。這不僅標志著BOE（京東方）在LTPO、LTPS、Min ...
2025年05月27日 13:26
【2025年5月16日, 德國慕尼黑訊】隨著圖形處理器（GPU）的性能日益強大，對板級電源的要求也越來越高。中間總線轉換器（IBC）可將48 V輸入電壓轉換為較低的總線電壓，這對于AI數據中心的能效、 ...
2025年05月27日 11:29
新加坡科技研究局（A*STAR）日前宣布，其微電子研究所（IME）正式啟用全球首條工業級200毫米（8英寸）碳化硅（SiC）開放研發生產線，標志著半導體材料技術邁入規�；瘧眯码A段。該平臺旨在通過 ...
據韓國電子行業權威媒體報道，三星電子已于近期宣布其重大戰略部署：計劃于2028年全面啟用玻璃基板，替代現有硅中介層技術，應用于先進半導體封裝領域。這項技術革新標志著半導體產業正式邁入“ ...
近日，旭化成株式會社（以下簡稱“旭化成”）宣布成功開發出面向AI服務器等先進半導體封裝制造工藝的全新感光干膜“SUNFORT™ TA系列”（以下簡稱“TA系列”）。感光干膜是旭化成電子業務 ...
2025年05月27日 09:38
人民財訊5月26日電，5月26日，BOE（京東方）成功舉辦主題為“屏啟未來 智顯無界”的量產交付活動，開啟第6代新型半導體顯示器件生產線由建設轉向運營的嶄新篇章，標志著京東方在LTPO、LTPS、Min ...
近日，國際權威機構Supply Chain Connect發布了“2025全球電子分銷商50強”榜單，安芯易母公司AMPLE SOLUTIONS再度登榜，這是繼2023、2024連續兩年入選后，今年第三年入選！持續彰顯AMPLE在全球 ...
2025年05月26日 15:55
