5月27日，徽商銀行舉辦手機銀行7.0新版本發布會�；丈蹄y行聚焦用戶體驗，精心打磨，推出手機銀行7.0，打造“線上徽行”新樣板，致力為廣大客戶提供更開放、更智慧、更安全的移動金融服務。此次 ...
2025年05月30日 11:02
日月光半導體今日宣布，推出具備硅通孔（TSV）技術的扇出型基板上晶片橋接技術（FOCoS-Bridge），為人工智能（AI）與高性能計算（HPC）領域提供突破性封裝解決方案。該技術通過垂直互連架構，將 ...
全球芯片巨頭AMD近日正式宣布，已完成對硅光子學初創企業Enosemi的收購。此次交易旨在強化AMD在人工智能（AI）系統領域的共封裝光學（CPO）技術能力，推動下一代高性能計算架構的創新。該收購標 ...
北京機器立心智能科技有限公司攜手北京郵電大學認知與具身智能實驗室、新西蘭奧克蘭大學智能機器人實驗室，正式宣布成立“認知與具身智能聯合實驗室”。三方將依托國家重點研發計劃“中國-新西 ...
據多家國際媒體報道，美國政府近期以“回應中國稀土出口管制”為由，暫停向中國出售多項關鍵技術，涉及噴氣發動機、半導體設計軟件及部分化學品領域。此舉被視為中美科技與貿易摩擦的最新升級， ...
5月28日，備受矚目的2025年BOE（京東方）全球供應伙伴大會（BOE SPC 2025）在東方帆船之都——青島盛大啟幕。作為半導體顯示領域極具影響力的供應鏈盛會，本屆BOE SPC大會以“屏之物聯 共生共贏 ...
2025年05月29日 18:23
面對副本強一致性帶來的故障處理性能挑戰，InCloud Rail V8.0在分布式存儲組件dSAN最新架構中引入“故障預診與實時感知”、“數據副本降級寫入”、“動態智能同步”組合方案，在充分保證 ...
2025年05月29日 18:19
近日,深圳市工業和信息化局公布“第二批深圳市制造業單項冠軍企業名單”,聲智聯旗下數字公司憑借其在便攜式藍牙音頻終端領域的卓越表現光榮登榜,這是數字公司堅持創新驅動、深耕制造業結出的又 ...
2025年05月29日 18:03
據英國《金融時報》28日報道，美國政府已實質性切斷了部分美國企業向中國出售半導體設計軟件的渠道。報道援引知情人士稱，受影響企業包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述三家公司未對置 ...
固態電池因其高能量密度和安全性，被視為未來能源存儲的關鍵技術。近日，德國慕尼黑工業大學（TUM）與TUMint能源研究所的團隊取得重大突破，開發出一種新型鋰-銻-鈧材料，其離子導電性能較現有 ...
維薩拉今天推出了新的 DMP1 露點和溫度探頭，用于監測關鍵工作間的環境條件。新型緊湊型 DMP1 具有低至 -70°C 的露點測量能力，響應快速，非常適合干燥室。維薩拉新型 DMP1 探頭可在苛刻的干燥 ...
2025年05月29日 15:30
近日，伴隨中科曙光承建的復旦大學高性能EDA仿真平臺正式投入運營，我國微電子領域科研基礎設施建設迎來重要突破。作為國內首批開展微電子技術研究的高校，復旦大學在 SoC 設計、集成電路輔助設 ...
2025年05月29日 15:29
